“没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难”15日，路透社披露称美国政府意图对华为“卡脖子”，即正在更改一项出口规则，意图打击华为的芯片供应链。路透社、法新社就此事询问中国外交部，中方是否会对美国采取报复性措施？
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16日，外交部在一份声明中表示，中国将坚决捍卫本国企业的合法权利，敦促美方立即停止对华为等中国公司的“不合理打压”（unreasonable suppression）。
外交部在声明中还表示，特朗普政府的行为“摧毁了全球制造业、供应链和价值链”。
根据美国正在更改的出口规则，即使芯片本身不是美国开发设计，但只要外国公司使用了美国芯片制造设备，就必须获得美国政府的许可，才能向华为或其附属公司提供芯片。华为继续获取某些芯片或使用某些美国软件或技术相关的半导体设计，也需获得美国的许可。这意味着美国试图切断华为在全球的芯片供应。
15日晚消息被披露后，中方消息人士告诉《环球时报》，如美方最终实施上述计划，中方将予以强力反击，或涉高通、思科、苹果及波音等美企。
尽管华为对此尚未作出正式回应，但5月16日上午华为公众号“心声社区”发布一条题为“没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难”的文章，并配上了一张图。
文章只有两句话：“回头看，崎岖坎坷”，“向前看，永不言弃”。配图是“一架二战中被打得像筛子一样，浑身弹孔累累的伊尔2攻击机，依然坚持飞行，终于安全返回”。
16日下午，华为公司官方微博@华为中国 也转发了这张图，写道：“除了胜利，我们已经无路可走。”
中国基金报 2020-05-17 07:32:29
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