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  • 英特尔揭示11代Tiger Lake移动处理器核心细节

    在本周的 HotChips 32 活动期间,英特尔揭示了下一代 Tiger Lake 移动 CPU 的更多细节。首先,其基于 10nm++ 工艺节点制造,辅以该公司最新的 Willow Cove 内核架构,与上一代 Sunny Cove 的基础相同。其次,Willow Cove 具有重新设计的芯片层次结构,可实现更高的吞吐性能。

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    英特尔揭示11代Tiger Lake移动处理器核心细节

    英特尔还强调了 10nm SuperFin 晶体管设计,宣称可带来与适当的制程收缩相当的性能提升。与十代 Ice Lake 芯片上的标准 10nm 工艺节点相比,其性能提升约 17-18%,同时频率也能更高。

    英特尔揭示11代Tiger Lake移动处理器核心细节

    为便于大家理解,英特尔分享了 Tiger Lake CPU 的方框图和模具照片。前者概述了 Ice Lake 芯片的所有功能,以及有哪些部件维持不变。

    英特尔揭示11代Tiger Lake移动处理器核心细节

    首先是相似之处,Ice Lake 与 Tiger Lake CPU 的 DDR4 内存控制器都支持最高 64GB @ DDR4-3200,以及 SGX、Fuse、JTAG、SVID 和 OPIO 等控制器(USB-C 依然兼容 DP 1.4)。

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    其次我们可从框图中看到,Tiger Lake CPU 仅保留了几个与 Ice Lake 类似的结构块,其余芯片都是全新的。

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    Tiger Lake CPU 主要新增了 Willow Cove 内核、Xe LP 图形和媒体引擎、12 MB 的 L3 缓存,支持 8K 显示的新引擎(4 管道 @ 64Gbps)、6 个摄像头传感器的 IPU6(视频最高 4K @ 90fps)。

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    内存控制器部分新增对 LPDDR5 的支持,最高 5400MHz 频率 @ 32GB 容量,其余部分较 Ice Lake 的变化不尽相同。

    英特尔揭示11代Tiger Lake移动处理器核心细节

    英特尔 11 代 Tiger Lake CPU 示意(图自 @Locuza_)

    英特尔 Tiger Lake CPU 还使用了双环互连,其中 Tiger Lake-U 系列 CPY 最多提供 4 个 Willow Cove 核心和集成 Xe-LP GPU 引擎。总计 96 个执行单元(EU)或 768 个内核,运行频率约 1300MHz 。

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    Tiger Lake CPU 本身有望实现高达 5 GHz 的瞬时睿频,这是 10nm++ 工艺给我们留下的另一个深刻的印象。

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    英特尔将 Tiger Lake 称作第 11 代酷睿处理器,并将仅在笔记本 / 游戏本平台上使用,涵盖 Tiger Lake-Y、Tiger Lake-U、以及 Tiger Lake-H 三条产品线,各路 OEM 厂商正在对其展开测试。

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    Tiger Lake-U 系列中包括了热设计功耗(TDP)15~28W 的 SKU,提供 4 核心 / 8 线程,睿频可达 4.50 GHz 。

    辅以 GT2 等级的核显(12 代 Xe GPU),采用 UP3(BGA 1499)封装,且早前报道称 9 月 2 日就有新款笔记本问世。

    英特尔揭示11代Tiger Lake移动处理器核心细节

    在英特尔的文档中,提到了 Tiger Lake-U 系列支持 LPDDR5,而其余产品阵容都只支持到 LPDDR4(X)内存。

    Tiger Lake-Y 系列 SKU 的热设计功耗在 4.5~9 W,同样有 4 核心 / 8 线程、集成 GT2 级别的 Gen 12 Xe 核显。采用 UP4(BGA 1598)封装,仅支持到 LPDDR4X 内存。

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    至于高性能的 Tiger Lake-H 系列,其基于 Willow Cove 新内核,提供 8 核心 / 16 线程,总缓存可达 34MB(24MB L3 + 10MB L2),匀到每一个核心上就是 3MB L3 + 1.25MB L2 。

    值得一提的是,Tiger Lake CPU 还具有非对称的 48 / 32KB L1 高速缓存,提供了对 AVX2 / AVX-512 指令的完全支持,辅以额外的两级内存(2LM)和软件防护扩展(SGX),最高支持 DDR4-3200 内存。

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    如果将 Tiger Lake-H 与 AMD 锐龙 H 系列高性能 CPU 摆在一起,你会看到这样的场景。最后,英特尔强调 Tiger Lake 移动处理器的 TDP 可从 9W ~ 65W 。

    目前已知英特尔将至少提供三档细分(Tiger Lake-Y、Tiger Lake-U、Tiger Lake-H),OEM 厂商将于下月率先投放搭载 -U 系列芯片的产品,然后在今年晚些时候推出搭载 -Y 系列芯片的产品。

    至于 -H 系列,则被安排到了上半年推出,预计 TDP 范围从 35~65W,并且所有 Tiger Lake CPU 都将支持 PCIe Gen 4、USB4、以及雷电 4 等特性。

    当 10nm Tiger Lake CPU 于 9 月 2 日正式发布时,英特尔终于可以全力应对基于 AMD 7nm Zen 2 打造的锐龙 4000 Renoir 系列竞品的挑战。

    2020-08-18 13:47:39

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