数读全球“芯事”：三个“深V”，等半导体、汽车行业“供需错配”

编者按：本文嚟自“腾讯科技”，整理：马炯慧臧金明，转载经授权发布。

从2020年底开始，多家车企已经因为“缺芯”减产甚至停产。而家，汽车芯片缺货危机尚未平息，手机、游戏机等消费电子行业都纷纷曝出缺芯情况。芯片缺货到底系点样造成嘅，为何汽车、手机行业都含“缺”？呢一情况会持续到乜嘢时候？

系日灾，更系“人”祸

呢一轮嘅芯片短缺现象系多种因素叠加产生嘅结果，包括疫情引发嘅停工停产、下游需求嘅激增、物流链断裂等。疫情重挫全球制造业，但对消费电子产品嘅需求却系正向嘅，如电脑、智能家居产品、无线设备以及游戏设备等，都离唔开芯片。

疫情直接引发嘅比如停工停产、物流唔畅等，但系以作为“缺芯”嘅客观原因，属于唔可抗力。除此之外，但系能有一啲主观嘅因素，都激化，最终嘅矛盾，造成，而家嘅结果。

首先系芯片行业既往嘅“经验”造成嘅误判。疫情之前嘅2018年，全球芯片行业销售额创下新高，增幅达到，13.7%，但系到，2019年却大降12%，又返回到2017年嘅水平。这系第一个“深V”。

芯片代工厂嘅常规做法系统筹管理客户需求。例如优先保证长期客户生产，按照2018年同2019年两年嘅生产数量统计嚟优先排期。

呢一情况造成，芯片行业将继续萎缩嘅“假象”，继而可能对2020年嘅需求形势产生，误判，影响到，生产嘅提前布局统筹。

其次，对疫情催生嘅消费电子需求准备不足。美国半导体产业协会（SIA）数据显示，喺2020年上半年，全球芯片有四个月嘅销售额系环比下滑嘅，另外两个月都只系最高1.5%嘅增幅。可见，因为疫情嘅原因，全球对芯片嘅需求保持喺比较低迷嘅水平。

但系，从6月份开始，全球芯片连续四个月保持正增长，最高环比增幅达到11%，全球对芯片嘅需求爆发性增长，但代工厂应对不足，喺9月创下当年嘅最高增幅后，从10月开始，产能已经捉襟见肘，已经近乎达到极限，销售额增幅又继续回归低位。

最终，新冠疫情导致电子产品需求大增，进而推动2020年全球半导体销售额整体增长6.5%，达到4390亿美元。喺疫情开始嘅2020年上半年，呢一情况系无办法预测嘅。

至于为何缺芯现象影响到汽车、手机等各个行业，则首先要睇下全球芯片行业喺终端用途上嘅份额情况。

据SIA 2019年嘅数据，全球芯片近三分之一用喺，通信行业（主要系手机），其次系计算机、消费电子，汽车行业为第四大用途，仅占12.2%。

2020年初，突如其嚟、且持续一年多嘅新冠肺炎疫情成为全球“缺芯”嘅导火索。

受疫情影响，车企上下游产业链对车市嘅预测都偏悲观，车企都纷纷下调，整年嘅销售预测，向代工厂提出减产需求。喺疫情最为严重嘅3~4月，汽车业嘅悲观情绪持续加重（见下图）。这系第二个“深V”。

当时，麦肯锡预计受疫情严重影响，2020年世界汽车销量好可能减少近三成，中国市场销量下降15%，美国同欧洲嘅销量将减少18%-36%，产量将分别减少近500万辆，短期内唔可恢复。

但大家没有谂到嘅系，疫情得到一定程度嘅控制后（上年下半年），汽车销量（尤其系中国）出现反弹。

全国乘用车市场信息联席会数据显示，2020年全年，中国汽车市场零售累计达到1928.8万辆，同比增速-6.8%，高于年初行业预测-10%嘅增速。

呢种“深V”走势等车企、代工厂都始料未及。这系第三个“深V”。

车企产能方面恢复显著，但芯片产能却未及时跟上步伐。于系，汽车同芯片出现咗“错配”现象。芯片嘅供货周期系8到12个月，而家出现芯片短缺嘅现象，往上恰好能追溯至疫情期间。

当车企嘅“缺芯”嘅压力传导畀芯片代工厂，全球芯片代工厂都喺满负荷运转。喺半导体行业追赶摩尔定律嘅将近半个世纪中，周期性产能紧张系该行业长期发生嘅情况。以往，都可以依靠例如代工厂嘅提前布局，或反周期建设等措施降低矛盾，但而家呢个产业中嘅每个环节似乎都“失算”嘎啦。

代工厂嘅满产转移畀上游嘅设备厂商，再由设备厂商传导畀其上游嘅零部件厂商，一啲零部件嘅交期甚至从原嚟嘅1-2个月延长至半年。上游嘅供应不足，又反过嚟传递畀下游，加剧，消费电子行业“缺芯”嘅状况。

其次系半导体市场喺中美关系影响下，都喺某种程度上加剧，供需矛盾。有资料显示，2019年华为就已经系全球第三大芯片采购方，华为2019年半导体采购支出达到近250亿美元。

喺华为囤积大量芯片后，进入2020年其佢手机厂商都加入，囤货行列。预计今年会更加激烈，进入5G换机大年，各大厂商都喺争夺华为可能丢掉嘅市场份额。有业内人士表示，囤3个月嘅量系常态，部分厂商嘅囤货规模已经接近6 个月嘅量。

2020年，除华为外，其佢芯片采购大厂嘅采购金额都增加， (数据来源：Gartner)

但係代工厂方面，但系谓系僧多粥少，需求唔断膨胀，但产能方面却并没有增加几多。事实上，呢啲代工厂都没法快速扩大芯片产线。一方面系设备十分昂贵，建造工厂都唔系一两日就能完成，其中投入嘅成本唔小，另一方面，盲目扩张有可能造成产能过剩带嚟巨大亏损。

呢场缺芯潮乜嘢时候可以结束？从成个行业上睇嚟，芯片短缺其实系一个短期情况，只要经过一段时间，呢种情况就会明显缓解。业内人士对判断系，2021年下半年或者会有转机。

据认识，制作半导体晶圆嘅周期平均大约需要12周，采用更先进嘅工艺可能需要14至20周。若谂要达到更高嘅量产需求，制作时间则要花费约24周。

最后再进行组装、测试，将芯片制成最终成品并准备好将其交付畀制造商、终端客户。最后进行ATP（封装），但系能仲系要要6周才能完成。因此，从客户下订单到收到最终产品嘅交货时间最多可能需要26周（半年左右）。

长远嚟睇，半导体行业喺复杂嘅供应链中拥有丰富嘅经验，但系以成功地应对家阵时需求环境嘅挑战。例如，除咗提高利用率，提高产量同产量外，半导体公司仲建立，“指挥中心”，以协助最紧急嘅客户要求。呢啲策略有助于喺呢个充满挑战嘅时期向客户提供最快，最有效嘅产品交付。

当然，全球晶圆厂嘅总产能仲系要要继续增加，以满足嗰些仅通过提高利用率而仍无办法满足嘅芯片长期需求增长。因此，全球半导体行业正计划通过加大投资、研发水平嚟满足未嚟几年可预期嘅市场增长。

*综合整理国系直通车、《财经》杂志、界面、智嘢、半导体行业观察等。