边个喺度“威胁”台积电？

转载：本文来自微信公众号“半导体行业观察”（ID:icbank），作者：畅秋，转载经授权发布。

近些年，10nm及更先进制程“俱乐部”只剩下台积电、三星、英特尔这三个成员，而随住英特尔10nm进展迟缓，其在先进制程圈子嘅存在感越来越弱，特别是在2020年，英特尔CEO对外承认7nm进程依然缓慢，不得不延迟至少半年，呢一消息如同宣判在最先进制程领域，只剩下台积电同三星这两个玩家，英特尔又被甩在后面嘎啦。

但係，就喺上礼拜，情况似乎又发生‌变化，英特尔新任CEO帕特·基辛格对外宣布‌该公司最新嘅“IDM 2.0”战略，吸引‌全球半导体业嘅目光。该战略嘅重要一项，就是宣布英特尔7nm制程进展顺利，采用该制程节点工艺嘅Meteor Lake计算芯片预计在2021年第二季度开始tape in。

7nm利好消息嘅发布，似乎一下子又将英特尔拉回最先进制程“俱乐部”，台积电、三星、英特尔三强鼎立嘅局面依然存在。同时，呢一消息对于英特尔嚟讲好重要，因为在全球顶级半导体制造竞争阵营入面，英特尔是绝唔会允许自己掉队嘅，就算是短暂“走神”，都必须在最短嘅时间内补齐短板，只有咁样，先能真正喺度同台积电、三星嘅竞争当中有说服力，毕竟，对于这三家来讲，最先进制程嘅量产才是硬道理，先能保持在行业内顶层嘅影响力。

在7nm利好消息嘅基础上，英特尔还宣布大规模扩产，计划投资约200亿美元，喺美国亚利桑那州嘅Octillo园区新建两座晶圆厂。新晶圆厂会系英特尔现有产品同客户不断扩大嘅需求提供支持，并为代工客户提供所承诺嘅产能。同时，仲要组建‌一个全新嘅独立业务部门——英特尔代工服务事业部（IFS），以全面扩大晶圆代工业务。

谈到英特尔嘅晶圆代工服务，要追溯到10年前嘎啦，大约是在2012年前后，当时，英特尔采用其20nm制程工艺为Altera代工生产FPGA，消息传出后，业界一片哗然，因为这位芯片行业霸主，经典嘅IDM大厂，喺那之前嘅好多年内，都系睇不上晶圆代工业务嘅，最起码公开宣传是咁样嘅。实际上，喺为Altera代工生产芯片，都并唔可以证明该公司当时就完全改变‌对晶圆代工嘅睇法，好重要嘅一个原因应该是双方有‌深入嘅交流同战略合作，之后，英特尔就收购‌Altera，为其逐步成型嘅XPU产品战略补上‌FPGA关键一环。

都正是从为Altera代工生产FPGA开始，英特尔似乎都睇到‌晶圆代工呢一商业模式嘅可取之处，特别是在2012年前后，以及之后嘅几年入面，智能手机快速发展，高通就是凭借其在3G方面嘅提前布局，占领‌先机，喺当时嘅市场风光无限，市值一度超过‌英特尔。而手机相关芯片，特别是处理器是晶圆代工市场嘅龙头产品，三星同台积电都因此大赚。这都刺激‌英特尔，不但睇到‌代工生产芯片嘅巨大商机，从而进一步涉猎该领域，同时都大力度投入手机处理器嘅研发，无奈错过风口，铩羽而归。

手机处理器没有成功，晶圆代工业务进展都不顺利，毕竟Foundry同传统IDM嘅商业模式有好大区别，Foundry涉及到太多嘅客户技术、产品、规格、PDK，以及长期嘅合作积累同信任关系，呢啲方面，以台积电为代表嘅各大晶圆代工厂积累‌多年，英特尔要想赢得佢哋嘅客户，难度极大。

在晶圆代工方面，英特尔经过呢啲年嘅积累，似乎有‌更多心得。呢次，借住新CEO上任，以及全球芯片产能严重短缺嘅契机，呢间传统霸主推出‌IDM2.0战略，时机恰到好处。

灵活同执住

近些年，随住应用需求、技术，以及市场格局嘅变化同发展，IDM都在发生住各种变化。如越来越多嘅传统IDM厂商将其产能外包畀Foundry，同时，IDM接单其佢厂商嘅芯片外包代工业务都越来越普遍。另外，仲有一啲IDM将其芯片工厂全部或部分出售，减小体量，轻装上阵，将精力同资源集中到最具竞争力嘅核心业务上，喺过去一段时间内，业界传闻，英特尔就有可能走上这条路，不过，呢一传闻被该公司否定嘎啦。

在IDM变化愈加多端嘅时候，各大Foundry嘅业务则愈加精进，市场需求都愈发反映出Foundry模式嘅正确性，台积电、联电、格芯等厂商不断在各自擅长嘅板块精益求精，对其业务模式越来越自信。

英特尔嘅IDM2.0战略正是在呢种背景下推出嘅，IDM2.0呢一概念，不禁等我哋想起‌前两年常被业界提起嘅CIDM同虚拟IDM等模式，特别是在中国大陆，由于半导体产业基础较弱，缺乏有全球影响力嘅IDM，喺政府嘅支持下，CIDM同虚拟IDM等模式应运而生，其涵义是包括IC设计公司在内嘅多家厂商或机构合作兴建晶圆厂，共享其产能，从而实现资源嘅灵活同最大化利用，并摊薄每家厂商或机构嘅成本。

英特尔嘅IDM2.0，其中好重要嘅一环就是新建两座晶圆厂，并进一步深化代工业务，这同以上提到嘅CIDM同虚拟IDM有相同之处，噉就是具有好好嘅灵活性，特别是在产能紧缺嘅当下以及未来几年，英特尔新扩充嘅产能进可攻，退可守。拓展嘅产能可以好好地为其新晶圆代工业务部门服务，发展顺利嘅话，但系以进一步扩产，不顺利嘅话，由于其自身CPU嘅产能就好食紧，多出嘅产能则可以用于生产自家CPU。

相对于英特尔嘅灵活，晶圆代工龙头台积电嘅业务发展则一直朝住纵深方向深入发展，产能拓展嘅针对性更强，这主要得益于其多年经营积累嘅技术同行业经验，特别是大量客户长年畀予嘅各种产品、技术、市场同行业需求反馈，使其可以更加有嘅放矢地兴建新嘅晶圆厂同封测厂。例如，台积电正喺度建设当中嘅3nm同2nm制程产线，已经有相当一部分产能被预定，噉就使其在技术同产能拓展方面更加胸有成竹。

竞争抓手

虽然英特尔发布IDM2.0战略并唔是要同台积电争个高低，但如果该策略发展较为顺利嘅话，则在客观上必然会同台积电形成竞争关系。

谈到晶圆代工竞争，主要体而家技术同客户数量同关系上。喺客户方面，有住30年深厚积累嘅台积电显然占据绝对优势地位。而在技术侧面，就制程而言，台积电同样具备好大优势，英特尔要新建两座晶圆厂，如果而家开始建造嘅话，估计最快都要2024年才能顺利开出产能，制程预计是7nm到3nm左右，而以台积电目前嘅先进制程技术来睇，3nm制程最快在2022年中旬就可以开始量产，到‌2024年，不仅2nm有望实现量产，仲有可能实现1nm制程嘅试产。因此，喺制程方面，台积电依然占据优势地位。

不过，喺晶圆代工技术层面，英特尔并非全无竞争力。由于制程节点微缩进程受限，摩尔定律逐渐失效，近些年，喺先进芯片制造方面，业界开始走chiplet路线，即先制造出多个单独嘅die，然后用特殊嘅封装工艺将佢哋整合在一齐，形成介于SoC同SiP之间嘅芯片形态，相对嚟讲，其对先进制程节点嘅要求没那么高，这显然系有利于英特尔嘅。而在当今嘅半导体界，英特尔、台积电同AMD是chiplet嘅最强代表。特别是英特尔同台积电，都有各自完整嘅chiplet芯片制造同封装技术，且各成一派，具体嘅技术名称同细节就不在此赘述嘎啦。总之，chiplet是行业发展嘅一个重要趋势，凭借在芯片制造同封装方面嘅传统优势，英特尔在这方面同台积电旗鼓相当。这在未来嘅晶圆代工市场好有竞争力。

实际上，英特尔已经开始将chiplet技术应用于其最先进嘅CPU嘎啦，而合作伙伴正是台积电。英特尔嘅CPU芯片块（tiles）将委托台积电代工，后者将代工生产CPU运算核心以外相对不重要嘅die，核心嘅单位仍由英特尔自家制造。由此来睇，当下，这两大巨头嘅合作关系大于竞争关系。

真正嘅威胁

放眼未来，晶圆代工嘅市场规模有望进一步扩大（睇一下目前全球芯片产能嘅短缺，以及各大晶圆代工厂飙升嘅业绩就可见一斑‌）。呢次英特尔大规模地深入晶圆代工业正是睇到‌呢一发展态势。

但係，就算英特尔嘅晶圆代工业务在将来有好好嘅发展，都好难撼动台积电嘅地位。目前，喺全球晶圆代工市场，有80％嘅产能集中在亚洲，15％在美洲，另有5％在欧洲，咁样嘅格局，即便是英特尔咁样嘅行业龙头，都好难打破，好似基辛格所说嘅，英特尔嘅晶圆代工特色，是要进一步开放美国同欧洲晶圆厂产能，吸引及争取有意在美国同欧洲当地生产芯片嘅客户订单。

在呢种情况下，英特尔自有产能一定优先生产CPU，包括AMD、英伟达、赛灵思等竞争对手都不可能将订单交由英特尔生产，所以合作对象以微软、Google、亚马逊、思科等系统厂为主，订单类型少量多样。因此，就算未来英特尔嘅晶圆代工业务发展起来嘎啦，对台积电等晶圆代工大厂影响有限。

在纯晶圆代工领域已无对手，而像英特尔咁样嘅传统霸主，都只能将晶圆代工作为副业去探索，市占率越来越高嘅台积电在未来还会有对手吗？或者在半导体业界好难揾到，但是，半导体圈儿以外仲有好大嘅空间，而这并唔是半导体厂商能够控制嘅，好似在美国建5nm晶圆厂，从纯商业角度睇，恐怕台积电唔会做咁样嘅选择。另外，喺过去两年，华为海思一直是台积电嘅第二大客户，但2020年嘅一纸禁令，使得双方嘅合作戛但係止，都就是因为台积电具备绝对嘅技术优势，以及广大嘅客户关系，从而保证原本畀华为海思嘅产能可以及时分配畀候补上来嘅客户。如果同样嘅事发生在一家中等水平嘅晶圆代工厂身上，恐怕会大伤元气。

但係，喺未来，咁样嘅风险有加剧嘅可能，相对于英特尔进军晶圆代工业务带来嘅竞争，呢啲产业外嘅因素，或者先至系对如台积电咁样嘅细分产业龙头最大嘅威胁。