转载首发 | 专注ReRAM新型存储器，「昕原半导体」宣布完成近亿美元Pre-A轮融资

作者：乔雨萌

编辑：Lina

转载获悉，新型半导体存储技术公司「昕原半导体」宣布完成近亿美元嘅Pre-A轮融资，本轮融资由上海联和投资领投，联升投资、昆桥资本、联新资本等基金跟投，主要用于存储芯片嘅小型量产线嘅建设，以及安全存储芯片嘅投片和量产。该公司嘅历史股东包括KPCB、北极光创投、Lam Research、赛富亚洲、宽带资本、元禾谷风等基金。

「昕原半导体」专注于ReRAM领域，是一家集核心技术、工艺制程、芯片设计、IP授权和生产服务于一体嘅新型IDM公司。该公司嘅核心产品覆盖高工艺嵌入式存储、高密度非易失性存储、存内计算及存内搜索等多个领域，并且拥有自己嘅存储芯片制造产线，已实现28nm制程下ReRAM芯片嘅量产。

ReRAM即电阻式记忆存储器，是基于电阻式随机存取嘅一种非易失性存储器。ReRAM嘅主要优势众多，包括高性能、CMOS兼容性、低功耗、高密度、能扩展到先进工艺节点、由于材料结构简单能够进行大批量生产和供应，同时能够满足神经形态计算等应用对能耗、性能和存储密度嘅要求等。呢啲特点使得ReRAM在下一代存储器占据先发优势。

随住物联网时代到来，防伪、身份识别等安全需求日益增加。昕原半导体嘅首款产品立足解决物联网市场嘅安全需求，但系以应用于多个物联网安全场景。借助基于ReRAM嘅物理不可克隆函数（PUF），昕原半导体在每粒芯片上自动生成一个独特嘅身份指纹。该指纹具有好高嘅稳定性，唔会随温度、电压等环境因素而改变。昕原半导体CEO张翔讲畀转载，这款产品已经喺2020年底完成full mask流片，计划于2021年7月开始销售。

此外，近年来半导体技术快速发展，点样满足海量数据计算条件下更高密度同更高性能嘅存储是家阵时存储器发展嘅主要瓶颈。具体而言，存储技术存在嘅问题主要包括：存储器性能慢于处理器，且呢一差距以每年50%嘅速率扩大；AI计算无办法承载需求对应嘅咁大嘅存储数据搬运和计算功耗；传统存储介质同内存介质在速度、功耗和密度上存在住巨大差距；40nm及以下嘅制程中没有高性能或低功耗嘅嵌入式非易失性存储技术。

针对业内普遍存在嘅“存储墙”问题，昕原半导体以ReRAM技术切入，研发基于ReRAM嘅SCM存储器，替代传统嘅存储架构。据公司介绍，SCM嘅访问性能延迟为传统SSD嘅1/8-1/64，寿命可达传统SSD嘅100倍，功耗可实现DRAM嘅1/10。这也为客户带来‌较为明显嘅价值提升，但系以使存储系统访问延时降低50%，I/O吞吐量提升80%。

解决“存储墙”问题再进一步嘅方法是革新计算架构，通过存内计算替换已有嘅冯诺依曼架构。昕原半导体正喺度研发基于高密度ReRAM嘅存内计算运算单元，但系以大幅提升AI计算嘅能效比。据公司介绍，相较于NON Flash等传统存储介质，ReRAM可以支持7nm工艺，支持更多嘅异构计算架构，实现更高嘅算力密度同性能。同时，喺0、1识别精度呢一指标上，昕原嘅ReRAM具有领先优势，因此是模拟计算嘅最佳载体。能效比是ReRAM存算优势嘅具象表现，昕原半导体预研中嘅存算单元嘅能效比可以达到100TOPS/W，而家阵时主流AI芯片能效比基本小于2TOPS/W。

除咗在技术上不断创新，昕原半导体也睇重量产能力嘅建设。张翔讲畀转载，昕原半导体已建成一条专注于ReRAM嘅300mm先进后道生产线，支持28nm和22nm工艺，配合传统半导体代工厂，但系实现快速量产基于ReRAM技术嘅芯片，产品开发和迭代嘅周期可缩短300%以上。

呢种生产模式即避免‌对芯片代工厂嘅完全依赖，又能契合芯片代工厂已有嘅工艺产线，但系以做到快速匹配生产。同时，由于新型存储仅基于后道工艺，因此可以分阶段地提升产能，投资规模整体可控。

商业化方面，目前昕原半导体采用芯片制造销售、NRE和IP授权相结合嘅商业模式。喺拓展市场嘅过程度，昕原半导体不断挖掘客户需求，据公司介绍，芯片嘅功能和成本是客户主要关注嘅两个问题。得益于昕原半导体在技术和成本上嘅优势，物联网、手机等行业嘅头部客户已同公司达成合作意向。

谈及2021年嘅发展规划，张翔表示，公司计划研发两款新嘅存储芯片，并通过优化和改进工艺制程技术，不断推进安全芯片嘅量产落地。为‌支撑业务嘅高速发展，昕原半导体也会进一步加强团队建设。

在5G、AIoT、汽车、云计算等新兴技术嘅推动下，存储芯片作为半导体嘅核心硬件单元，正喺度加速驶入快车道。根据相关数据，至2024年中国存储器芯片市场规模将达522.6亿美元。新型存储器在解决“存储墙”问题上扮演‌重要嘅角色。作为新型存储器件，ReRAM在密度、性能、安全、功耗、存算特性等方面表现优异，但系应用于安全、存储、人工智能等诸多领域。广阔嘅市场前景吸引‌众多玩家，包括Crossbar、昕原半导体、睿科微电子等。喺张翔睇来，除咗技术上嘅创新能力，较强嘅量产能力和对制程工艺嘅将控力也是昕原半导体竞争力嘅关键所在。

团队在半导体行业嘅多年积累是昕原半导体取得一定优势嘅基础。创始人张可同张翔拥有20多年嘅芯片企业管理同运营经验，团队主要成员曾任职于英特尔、展讯、中芯国际等国际知名芯片公司，喺器件、制程、设备、芯片设计、量产及市场销售等领域有住较为丰富嘅经验。

相关阅读：

六大“未来式”存储器，谁将脱颖而出？

将250个钟头电影放喺邮票大小嘅电路上，RRAM会是下一代存储技术么？