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  • 创投日报 |「苏州海之博」完成5000万元A轮融资;「杉互健康」获千其元Pre-A轮融资;以及今日值得关注嘅早期项目

    长期以来,半导体行业嘅发展一直遵循摩尔定律。但随住终端产品对芯片嘅小型化、低能耗、高性能、低成本、高可靠性等各项指标嘅要求越来越高,使得晶圆制造也越来越精密,逐渐接近物理极限,进阶成本也越来越高,越来越多嘅行业专家认为摩尔定律失效,而先进封装将喺后摩尔时代,推进半导体性能向前发展。 

    芯片小型化也就意味住芯片嘅I/O接口更多,密度更大,对封装技术及封装设备嘅稳定性和精度要求也更高,传统封装已经难以满足,先进封装需求越来越明显。呢排,转载就接触到‌一家先进封装设备嘅公司「华封科技」,该公司主要专注于半导体封装嘅装片环节,喺售设备已经完成‌台积电、日月光、矽品、通富微电等半导体封测厂及晶圆厂嘅全线测试(PoC),并已形成销售。

    2014年,华封科技喺喺香港成立,并喺新加坡设研发及生产制造中心,拥有自有品牌(Capcon、AvantGo等)及自主知识产权。主要产品包括倒装先进封装设备、Fan-Out扇出型晶圆级芯片封装、2.5D/3D封装、SIP整合封装、Stack-Die Memory层叠封等,多款产品已经用于日月光为美国高通、博通、德州仪器、华为海思等公司代工嘅5G芯片生产线、以及为美国英伟达公司嘅人工智能芯片生产线。 

    创投日报 |「苏州海之博」完成5000万元A轮融资;「杉互健康」获千其元Pre-A轮融资;以及今日值得关注嘅早期项目

    v一问世就受到日月光青睐嘅AvantGo 2060W

    华封科技联合创始人王宏波讲畀转载,之所以能够取得咁样嘅成绩得益于华封科技产品嘅优越,“封装厂嘅先进封装产线对贴片机嘅精度、速度、良品率、稳定性嘅要求都非常高,而且精度和速度往往系难以兼得。华封嘅优势就喺于能够做到四者兼备。”

    据介绍,华封科技嘅设备可以做到喺和欧系、日系设备同一精度嘅基础上,速度快上1~2倍,能实现7×24个钟头持续稳定工作。不仅系喺性能上嘅有一定优势,喺产品设计上。华封科技也有自己嘅考量。

    喺半导体制造行业,一代产品,往往系固定嘅设备、工艺,一旦产品更新换代,产线也必须跟随调整,而半导体制造设备价格高昂,更换成本非常高。

    为‌帮助封装厂降低成本,同时提升自身产品嘅产线适应度,华封科技嘅产品都采用统一标准平台以及模块化设计。咁设计使得单体设备剩系要要更换不同功能、不同工艺嘅模组就能满足产线变化嘅需要。“不仅系成本嘅降低,呢啲样嘅设计仲可以加快下游制造企业产线变更嘅速度。”王宏波说。 

    此外,华封科技还积极配合客户进行最先进嘅工艺进行探索,帮助客户解决问题。此举也让客户从研发开始使用公司设备,更易产生信任感,也利于公司嘅产品后续销售,增强公司竞争力。

    市场方面,台积电、三星、英特尔、日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技喺内诸多厂都开始启用先进封装工艺。先进封装技术需求增加带动‌先进封装设备需求迅速提升。资料显示,2019年全球先进封装设备市场体量喺3.8亿美元,预计每年增速喺10%,2025年将达到6.73亿美元。

    但长耐以来,先进封装设备市场都被新加坡ASMPacific、美国K&S、荷兰Besi、日本Shinkawa等厂商占据,随住国内封装设备厂商喺先进封装技术嘅突破,国产率有望持续扩展。

    2020年下半年,华封科技开始拓展国内市场,目前已经落地正式团队,之后也计划喺国内设立设备生产基地,并针对中国客户方建立专业嘅销售团队。未来,华封科技还将继续进行产品嘅更新同迭代。 

    团队方面,华封科技嘅创始团队曾喺新加坡知名半导体企业任职,2011年推出‌苹果A9芯片封装环节所用到嘅POP(层叠封装)贴片机,有住深厚嘅技术经验。   

    cantonese.live 足跡 粵字翻譯

    2021-04-13 19:35:24

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