英特尔求变，芯片代工会是好出路吗？

转载：本文来自微信公众号“雷科技”（ID:leitech），作者：重嘉，转载经授权发布。

疫情嘅阴霾仍未完全褪去，2021年，成个电子行业都面临住缺芯之痛。苹果、OV、小米等手机厂商都喺度不同场合表示过，全行业芯片供应普遍不足。智能化程度越来越高嘅汽车行业，也难逃呢场缺芯风暴，大众、福特、日产、丰田、蔚来等知名汽车品牌，都不得不减产甚至停产。

作为PC芯片巨头嘅英特尔，呢排突然发话，表示要进入汽车芯片代工行业，6至9个月内生产出汽车芯片，帮助行业缓解危机。睇起来一直佛系嘅英特尔，都要迎来大变化‌？

曾和芯片代工毫无瓜葛嘅英特尔

我哋都知道，英特尔是为数唔多嘅芯片设计和芯片生产一手抓嘅厂商。这项能力曾是英特尔嘅巨大优势，将先进嘅工艺制程牢牢抓在手上、只畀自己用，能成为和对手竞争时嘅杀手锏。

在呢种竞争度，英特尔最强对手AMD败下阵来。2009年，AMD将自家嘅芯片制造部门拆分为格罗方德（GlobalFoundries），随后打包出售。

过去好长一段时间里，英特尔都喺度工艺制程上保持住优势。而家被大家频频吐槽嘅英特尔14nm工艺，其实最早诞生于2014年，嗰个时候台积电才刚量产20nm，三星更是还停留在22nm制程上。呢种不光有芯片设计部门，仲要拥有产业链下游晶圆制造厂、封装测试厂嘅IDM模式，让英特尔长时间里都风光无限。

也正因为咁，英特尔一直都拒绝畀第啲厂商代工芯片。当年苹果开始自研A系列芯片时，乔布斯曾寻求在芯片制造上获得英特尔嘅帮助，但英特尔拒绝嘎啦。当然，英特尔当时嘅CEO保罗·欧德宁事后自然是后悔不迭。

代变嘎啦，英特尔也得变

今日嘅芯片产业，此消彼长。一方面，英特尔困在14nm嘅魔咒里，足足困‌六七年，开始落后于成个时代。另一方面，作为专门嘅芯片代工厂，台积电在工艺上持续取得突破，一口食下‌成个芯片产能嘅半壁江山。

英特尔嘅落寞、台积电嘅崛起，背后是移动端产业嘅迅猛发展和PC行业嘅整体下行。PC市面嘅容量有限，仲要面临住AMD嘅搅局，如果英特尔嘅芯片制造部门还死守住自家嘅一亩三分地，就难免进一步衰退嘅命运。

目前而言，英特尔有两个重大变化。一方面，承认自己在工艺制程上嘅掉队，将部分芯片交由晶圆代工厂生产，比如台积电或三星，以增强芯片本身嘅竞争力。从已有嘅信息来睇，英特尔未来嘅显卡产品好有可能由第三方代工。另一方面，英特尔准备开放晶圆代工业务，生产家阵时紧缺嘅汽车芯片，就是第一步。

可能好多人会奇怪，英特尔嘅工艺制程已然落后，甚至自家嘅芯片都要让第啲晶圆代工厂来生产，英特尔仲可以畀人哋代工芯片？关于这点，需要说明嘅系，台积电三星固然占据住最先进嘅工艺，但产能也无办法满足所有行业嘅芯片需求。更重要嘅系，虽然在手机领域，7nm芯片已经普及，5nm芯片更是旗舰芯片嘅标配，但汽车、IoT等第啲行业里嘅大量芯片，其实用不上咁先进嘅制程。

以呢次短缺嘅汽车芯片嚟讲，主要供应商为英飞凌、恩智浦、意法半导体、瑞萨等。而且，佢们用嘅工艺睇起来相当落后，基本是30甚至50nm。但实际上，呢类芯片复杂度相比手机SoC要低好多，而且基本没有那么大嘅散热、功耗压力。

而且，相比手机芯片嚟讲，汽车芯片嘅市场容量仍有更大嘅增长空间。目前嚟讲，燃油车中电子芯片在元器件嘅占比能达到‌15%左右，而电动车更是能达到40%。而家，电动车嘅销量增长势头相当迅猛，但整体占比依然不高。可以预见嘅系，电动汽车行业嘅快速发展，将会利好汽车芯片供应商。

虽然说英特尔嘅14nm在PC领域被调侃‌几次，但用在汽车芯片上绝对是绰绰有余嘅。英特尔在呢个时候进军汽车芯片代工行业，无疑是睇准‌成个市场供不应求嘅时机。另外，新一届美国政府希望半导体代工产业回流，呢时候积极主动嘅英特尔，必然能拿到一啲政策上嘅利好。

晶圆代工行业迎来新变化

一直以来，半导体芯片中嘅运作模式被分为三类，即Fabless、IDM和Foundry。Fabless指无工厂芯片供应商，厂商只负责芯片嘅设计和销售，将生产、测试、封装等环节外包，呢类比较典型嘅芯片商包括高通、海思、AMD等。IDM则是“Integrated Device Manufacture”嘅缩写，呢类模式下一家芯片商负责设计、制造、封装和测试等多个环节，需要有极强嘅综合实力，代表厂商有英特尔、三星。Foundry则是指纯粹嘅晶圆代工，比如台积电、格罗方德。

不难睇出，Fabless和Foundry厂商其实一直系喺紧密合作嘅，一方设计芯片，另一方承接订单生产制造芯片。高通、海思、AMD是台积电或三星嘅长期客户。呢种合作，都让不同领域嘅芯片厂商各司其职、扬长避短，通过规模效应降低成本、加速技术进步，同时也能降低各自嘅风险。

虽然早期来睇，IDM模式更容易构建起自己嘅护城河，形成竞争优势；但长期嘅市场考验证明，Fabless+Foundry更加成功。拿三星嚟讲，佢当然具备IDM能力，不过也承接第啲芯片商嘅订单做代工业务。实际上，相比起三星自家嘅芯片，三星电子嘅代工业务更为成功。

英特尔而家推出嘅所谓嘅“IDM 2.0”，本质就是走三星已经走过嘅路，只是英特尔不仅畀人哋代工，也生产自家芯片，同时还打算将部分芯片交畀第啲晶圆厂生产，算是将Fabless、IDM、Foundry三种模式混合‌一遍。

英特尔做出嘅改变，也证明‌芯片市场嘅格局而家已经发生‌变化。PC行业虽然近年有回暖嘅迹象，但整体市场体量和移动端仍然不系一个量级嘅。而汽车行业对芯片嘅需求未来大概率还会持续增长，除咗英特尔，具有晶圆制造能力嘅第啲厂商，应该也唔会放弃这块市场。

换言之，未来嘅芯片产业内，不同厂商之间嘅领地将会重新划分，不再有泾渭分明嘅界线。呢种变化，对国产芯片行业嚟讲或者是件好事，国内以中芯为代表嘅芯片产业也在迅猛发展，冲破封锁和束缚固然困难，但抢占汽车、IoT市场嘅机会仍然存在。或者，我哋好快能睇到呢种变化。