比亚迪半导体拟分拆上市：估值过百亿，2020年净利润仅0.32亿

转载：本文来自界面新闻，作者：戈振伟，转载经授权发布。

2021年5月11日晚，比亚迪（002594.SZ）公告，董事会通过决议，公司拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。本次分拆完成后，比亚迪仍将保持对比亚迪半导体嘅控制权，比亚迪半导体仍为比亚迪合并报表范围内嘅子公司。

比亚迪喺公告中话，未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域嘅半导体业务发展，致力于成为高效、智能、集成嘅新型半导体供应商。

一位业内人士对界面新闻大湾区频道记者表示，比亚迪半导体主要做IGBT（绝缘栅双极晶体管）相关芯片，芯片制作工艺喺45nm，芯片制造可以做到自主可控。目前比亚迪半导体嘅产品主要是自畀自足，即供应畀比亚迪汽车，上市以后，产能增加‌就能提供畀国内其佢客户，想象力还是比较大嘅。

公告显示，据比亚迪半导体未经审计嘅财务数据，2020年，比亚迪半导体净利润为0.32亿元，年末净资产为31.87亿元。喺比亚迪成个公司度，比亚迪半导体净利润占比约0.78%，净资产占比4.05%。

据认识，比亚迪半导体成立于2004年10月15日，前身为深圳比亚迪微电子有限公司，2020年已完成更名同重组。目前，比亚迪半导体正喺接受中金公司嘅上市辅导。

比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体嘅研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用喺内嘅一体化经营全产业链。

数据显示，2019年，深圳拥有集成电路设计销售额过亿嘅企业26家，其中比亚迪半导体以30亿元嘅销售额排名第四，排喺海思半导体（834亿元）、中兴微电子（80亿元），汇顶科技（64.7亿元）之后。

IGBT芯片是比亚迪半导体最具代表性嘅明星产品。IGBT作为汽车里边最核心嘅芯片，好似手机CPU一样，因设计门槛高、制造技术难、投资大，系电动车核心技术。

2008年，比亚迪收购‌宁波中纬半导体晶圆厂，开始自主研发嘅车规级IGBT芯片，经过十余年嘅发展，比亚迪半导体已经成为掌握自主可控嘅车规级IGBT模块嘅公司，其产品已实现大规模量产和整车应用，打破‌国际垄断。IGBT芯片也成为比亚迪半导体嘅核心业务。

天眼查显示，2020年，比亚迪板半导体共获得‌3笔融资，其喺5月27日A轮融资中获得红杉资本、中国中金资本、国投创新和喜马拉雅资本嘅19亿元融资；喺6月15日获得SK中国、小米集团、中芯国际、上汽投资、北汽产业投资基金等多家财务及产业投资机构嘅8亿元A+轮融资。融资完成后，比亚迪半导体估值达到102亿元。

比亚迪半导体分拆上市嘅消息，受到资本市场嘅广泛关注。光大证券认为，随住新能源汽车时代来临以及国家对“卡脖子”核心技术自主化嘅重视，比亚迪半导体业务嘅价值愈发凸显。通过分拆上市，半导体业务嘅价值将喺资本市场中进行重估，其市场价值得以被充分挖掘，进而有望带动比亚迪整体市值向上。

比亚迪半导体嘅未来，或者可参考科创板上市公司斯达半导体。2020年2月4日，斯达半导体上市之时，机构畀‌23倍嘅发行市盈率，对应嘅市值约30亿左右。由于国产IGBT赛道嘅稀缺性，斯达半导体上市之后备受追捧，首月暴涨870%。 而家，斯达半导体嘅市值已超过300亿。

上述业内人士对记者表示，而家斯达半导跟比亚迪半导体都说自己是国内IGBT第一。比亚迪半导体是IDM(Integrated Design and Manufacture)公司，既能设计又能制造。斯达半导主要是设计，制造是代工。比亚迪是纯自研芯片，斯达半导一方面自研芯片，另外还向英飞凌买芯片。从自主可控方面，比亚迪更胜一筹。

目前，IGBT领域嘅老大是德国嘅英飞凌，唔过，随住比亚迪半导体、斯达半导，华润微等国内厂商嘅发展，国产替代空间好大。喺他睇来，虽然国内而家80%以上汽车芯片还是靠进口嘅，但只要5-10年，国内汽车芯片是能完全自主可控嘅。

“虽然国产技术落后业界1~2代，但45nm够用，佢哋唔住急提升工艺。车上唔差这点电，唔需要像手机芯片那样设计成5nm。工艺主要是为咗更小，更省电，计算能力强。车那么大，就唔用省空间，也唔用省电。计算能力可以用空间来换，大唔‌做大点。”上述业内人士说。