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  • 苹果台积电等64家科技巨头和芯片大厂组队,下场“争”500亿美元芯片补贴

    转载:本文来自微信公众号“芯嘢”(ID:aichip001),作者:屈望苗,编辑:江心白 ,转载经授权发布。

    5月12日消息,本周二,一个全新嘅美国半导体行业组织诞生。

    苹果、亚马逊、谷歌、微软等国际科技巨头联手英特尔、英伟达、高通等顶级芯片厂商,组建‌一个新游说团体——美国半导体联盟(SIAC,Semiconductors in America Coalition)。 

    该组织嘅目标是向美国政府施压,要求美国国会为美国CHIPS法案(Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors for America Act)提供500亿美元资金。 

    CHIPS法案是美国总统拜登提出嘅2.3万亿美元基础设施计划嘅一部分,于今年早前颁布,批准‌半导体制造激励措施和研究计划,但尚未提供资金。 

    苹果台积电等64家科技巨头和芯片大厂组队,下场“争”500亿美元芯片补贴

    ▲SIAC官网宣布美国半导体联盟成立

    01 已有64家成员公司,覆盖半导体全产业链

    根据SIAC官网,该组织“由美国半导体产业协会(SIA)成员、半导体产业链中嘅第啲公司,以及来自一系列重要行业嘅主要下游用户组成”。 

    目前,SIAC有64家成员公司,包括亚马逊、苹果、AT&T、思科、通用电气、谷歌等科技巨头,AMD、ADI、博通、英伟达、高通、联发科等芯片设计公司,格芯、IBM、英特尔、台积电等芯片制造商,以及Arm、Cadence、新思科技、应用材料、ASML、尼康等半导体上游IP、电子设计自动化(EDA)软件和设备供应商等等。 

    苹果台积电等64家科技巨头和芯片大厂组队,下场“争”500亿美元芯片补贴

    ▲SIAC发布嘅成员名单

    喺其一封致美国国会领袖嘅信度,SIAC指出‌半导体短缺嘅问题,并提到从长远来睇,呢笔500亿美元嘅资金“将帮助美国扩大必要嘅产能、拥有更有弹性嘅供应链,并确保美国拥有关键技术”。 

    02 反对政府“干预市场”为特定行业留产能

    上礼拜,汽车行业团体向拜登政府施压,要求其确保汽车工厂嘅芯片供应。 

    美国汽车政策委员会(AAPC,American Automotive Policy Council)、汽车和设备制造商协会(Motor & Equipment Manufacturers Association)以及美国汽车工人联合会(United Auto Workers union)畀国会领袖写信发声,建议“为半导体设施提供专项资金,以便将其部分产能用于汽车级芯片嘅生产”。 

    但据路透社报道,美国政府官员唔愿立法将电脑芯片转向汽车制造商,因为咁样做可能会损害第啲行业。 

    而SIAC也喺信中表明,反对为某个特定行业留出新嘅产能:“当行业努力纠正目前造成短缺嘅供需失衡时,政府应避免干预。” 

    03 汽车及消费电子厂商持续受缺芯困扰

    全球芯片短缺严重打击‌汽车制造行业,比如,福特汽车上个月透露其第二季度产量可能减半,且公司今年嘅利润可能会减少约25亿美元。 

    虽然苹果等科技公司也受到‌芯片短缺嘅冲击,但远没有汽车制造商受到嘅冲击严重。 

    苹果上个月话,由于芯片短缺,2021年第二季度嘅iPhone销售额将下降30亿至40亿美元。但根据金融市场数据及基础设施提供商Refinitiv嘅估计,呢项损失只相当于苹果第三财季销售额嘅唔到10%。 

    04 结语:各行业“抢”资金,挽回缺芯损失

    全球芯片短缺危机已持续一年,缺芯嘅影响也从汽车行业扩散到越来越多嘅行业。无论是深受其害嘅汽车行业还是而家嘅SIAC,都喺度试图通过争取资金嘅方式为自己嘅领域减轻缺芯危机嘅影响,挽回一啲损失。 

    短期内,芯片短缺嘅危机还未出现缓解嘅趋势,芯片产业链上嘅好多行业仍然喺遭受芯片短缺带来嘅冲击。喺未来,或者还会有更多领域嘅企业参同到类似嘅“争夺”度,为资金和资源而战。 

    来源:路透社

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