澜起科技近日在投资者调研报告中表示，2019年公司已完成符合JEDEC标准的DDR5第一代RCD及DB芯片工程样片的流片，这些工程样片于2019年下半年送样给公司主要客户和合作伙伴进行测试评估，公司计划在2020年完成DDR5第一代内存接口及其配套芯片量产版本芯片的研发，实际量产时间取决于服务器生态的成熟度。
访问：
中国电信天翼云S2云主机限量1折起 最低仅需88元/年
阿里云福利专场 云服务器ECS低至102元/年
根据行业普遍预测，DDR5第一代预计量产时间为2021年底到2022年上半年。
据介绍，公司目前合作的晶圆代工厂商主要是台积电和富士通电子，合作的封装测试厂商主要是星科金朋和矽品科技。
调研中，公司介绍了未来三年的发展目标是通过持续不断的研发创新，提升公司在细分行业的市场地位和影响力，同时开拓新的业务增长点。其中，在接口类芯片领域，一方面公司将继续巩固内存接口芯片业务的市场领先地位，完成第一代DDR5内存接口芯片和相关配套芯片的研发和产业化；另外，公司将积极研发PCIe相关芯片，并实现产业化。
访问:
京东商城
上海证券报 2020-08-05 15:36:20
请登录之后再进行评论