英特尔新CEO上任三将火：搞定7nm EUV、200亿美元建厂、改变代工模式

转载：本文嚟自微信公众号“芯嘢”（ID:aichip001），作者：温淑，编辑：心缘，转载经授权发布。

3月24日早间，英特尔新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）发表时长1个钟头嘅全球演讲，并宣布多项重大战略决策。

这是自其2月15日就任以嚟，首次进行官方演讲亮相。演讲度，微软CEO萨提亚·纳德拉、IBM董事长兼CEO Arvind Krishna同基辛格进行视频连线，分享同英特尔嘅最新合作进展等。

基辛格公布‌英特尔在运行模式、7nm工艺进展、产能扩张、研发合作等多方面嘅全新战略决策：

1、宣布将对英特尔现有嘅IDM模式进行变革，分享“IDM 2.0”愿景。

2、7nm工艺开发顺利，预计2021年第二季7nm客户端CPU tape in。

3、计划在美国亚利桑那州，用约200亿美元新建两座晶圆厂。

4、英特尔未嚟计划成为美国、欧洲客户嘅主要晶圆代工、封装服务供应商之一。

5、将同IBM进行新嘅研究合作，专注创建下一代逻辑芯片封装技术。

6、英特尔重拾英特尔信息技术峰会（IDF）嘅举办精神，将于2021年10月在旧金山举行新一届IDF峰会。

01 IDM 2.0：聚焦三大方面

帕特·基辛格（Pat Gelsinger）宣布，英特尔将对现有嘅IDM模型进行重大变革，致力于推进IDM 2.0模式。

“IDM 2.0是一个只有英特尔能够实现嘅优雅战略，都是一个成功嘅公式。我哋将借助佢嚟设计最好嘅产品，并以最好嘅方式、在我哋参同竞争嘅每一个类别中生产佢哋。”基辛格说。

据基辛格分享，IDM 模式2.0包括3方面：

1、内部完成大部分产品嘅生产

在演讲度，基辛格重申英特尔将喺内部生产大部分产品。佢认为这是英特尔嘅关键竞争优势之一，有助于产品优化，提升英特尔嘅营收同供应能力。

2、扩大对第三方制造能力嘅使用

为优化英特尔在成本、性能、进度、供应等方面嘅路线图，英特尔预计将扩展同其现有第三方代工厂嘅关系。

除咗为英特尔生产通信同连接、图形同芯片组等产品外。未嚟第三方代工厂好可能代工一系列基于英特尔先进工艺嘅产品，包括英特尔计划从2023年起提供嘅客户端同数据中心产品。

3、会系美欧客户提供晶圆代工及封装业务

英特尔宣布，未嚟计划主要为美国、欧洲客户进行芯片代工及封装服务，以满足全球对半导体生产嘅巨大需求。

为‌实现呢一愿景，英特尔正喺度建立一个新嘅独立业务部门“英特尔制造服务部（IFS，Intel Foundry Services ）”。IFS会系客户提供晶圆代工及封装服务，提供x86、Arm、RISC-V等多种IP组合。

2020年升任英特尔首席供应链官嘅Randhir Thakur领导IFS，担任总裁兼高级副总裁，并直接向基辛格报告。据悉，Randhir Thakur有多年半导体行业工作经验，于2017年加入英特尔。

▲IFS总裁兼高级副总裁Randhir Thakur

先进工艺产品方面，基辛格话，英特尔7nm工艺研发进展顺利，计划在今年第二季度实现7nm客户端CPU产品“Meteor Lake”嘅tape in。

英特尔7nm工艺采用‌重新设计嘅简化流程，并借助EUV（极紫外线）光刻技术。

此外，通过提供不同IP或者区块（tile）嘅组合，及借助Foveros先进封装工艺，英特尔能够提供定制产品，满足多元计算需求。

为‌加速IDM 2.0战略嘅实现，基尔辛格宣布英特尔计划在亚利桑那州嘅奥科蒂略园区建设两个新嘅晶圆厂。

新建项目计划投资约200亿美元，预计将创造3000多个高技术、高薪酬嘅长期工作岗位、3000多个建筑就业岗位，以及大约15000个当地长期工作岗位。

英特尔预计仲将喺美国亚利桑那州以外地区加快资本投资。基辛格表示，计划在年内宣布英特尔在美国、欧洲以及世界第啲地方嘅下一阶段产能扩张计划。

2020年至今，英特尔在人事架构、业务规划方面发生‌好多变动。不论是硅谷芯片大神Jim Keller嘅离职乃至新任CEO帕特·基辛格嘅上任，仲要是宣布出售部分NAND业务，均暗示英特尔正喺度寻求改变。

根据帕特·基辛格公布嘅最新战略决策，英特尔将发力晶圆代工及封装业务。凭借多年积累嘅技术优势，未嚟英特尔或有望“撬动”现有嘅晶圆代工、封装市场格局，我哋将持续关注。