暗中入侵高通领地，联发科隐秘崛起

转载：本文来自微信公众号“资本侦探”（ID:deep_insights），作者：洪雨晗，转载经授权发布。

联发科正喺度隐秘地侵蚀高通嘅领地。

越来越多手机厂商选择在中低端机型上选择使用联发科嘅芯片。荣耀V40手机使用嘅联发科日玑1000+处理器，V40轻奢版则使用嘅系联发科日玑800U；realme推出嘅真我GT Neo，将搭载联发科日玑1200嘅首款新品，喺1月中旬时，小米中国区总裁卢伟冰都曾表示会首发嘅芯片，但係最终被realme抢‌先。

过去，呢啲机型用嘅芯片或是海思麒麟、或是高通600\700系列，而家纷纷换上联发科，喺此形式下，联发科呢排都颇具野心嘅喊出，其最新款5G手机芯片——有消息透露或为采用5nm制程嘅日玑2000——报价将超过100美元，远超过去5G芯片数十美元嘅报价，这将是联发科有史以来售价最高嘅手机芯片，直指高通所占据嘅手机芯片高端市场。

在历史上，迄今尚没有一家硬件公司能够垄断全球技术嘅迭代，从而控制消费者嘅购买转移。手机通讯领域嘅霸主高通，同样难以遏制后来者哋追赶嘅脚步。米OV哋手机高端市场嘅激烈争夺战早都开始，而家，战火已蔓延至高端芯片市场，联发科嘅高端梦能实现吗？

隐秘嘅崛起

联发科在上年第三季度芯片出货量超越高通时，等所有人都吓‌一大跳。

Counterpoint发布嘅2020年第三季度报告显示，联发科市场份额提升至31％，成为全球最大嘅智能手机芯片供应商，这都是联发科首次超越高通登顶世界第一。喺中国嘅5G芯片市场度，联发科第四季度市场占有率甚至达到‌40.4%。

因为上年第三季度时高通最新嘅5G芯片888还未上市，市场对联发科登首嘅评价多为抢先5G以及市场定位差异化打法嘅成功，并未将联发科视为能同高通、苹果、海思在高端市场竞争嘅对手，而联发科则一直在畀市场带来惊喜。

首先是打入象征住品质嘅苹果供应链。据中国台湾《经济日报》报道，联发科现已成功打入苹果 100% 持股嘅耳机厂Beats供应链，这都是联发科首次成功进入苹果供应链。

然后是在各手机厂商中芯片占比嘅提高。据《台湾日报》嘅数据显示，目前小米采用高通芯片嘅比重从之前嘅80%下降至55%，联发科好可能在今年嘅5G领域芯片领域获得更多市场份额。

可见，联发科夺得上年第三季度嘅榜首都不剩只是运气同差异化，其背后仲有住更深刻嘅原因。

就如开头所述，高通无办法垄断技术嘅迭代，都无办法覆盖所有渠道同需求，联发科只要在技术研发上持续投入，总会出成果，有市场。更何况，业界普遍认为半导体已进入后摩尔时代，不管是芯片设计厂商还是晶圆代工工厂都难以保证18个月将芯片性能提升一倍，呢啲从高通骁龙提升有限嘅每一代手机芯片都可以睇出来。因此，噉就畀后来者联发科追赶嘅机会。

除此之外，联发科极具性价比嘅芯片定价策略都使得其产品在中低端市场颇受欢迎。据中国信通院统计，从2014年至2018年，国内0-999元智能手机嘅市场占比从49%下降到15%，而1000-3999区间嘅手机市场份额达到72%。上年高通在中端市场嘅缺失，都导致‌联发科夺得‌中端处理器市场。

高通在中端市场嘅缺失并唔系有意为之，而是被联发科嘅奇袭策略打‌一个措手不及。喺5G嘅应用上，主要有两个频段，即Sub-6同毫米波。联发科预估中国会先使用Sub-6频段，因此从2017年底开始将高端4G芯片嘅研发人才调往5G嘅Sub-6频段研究，实力更强嘅高通则想在5G芯片上实现Sub-6同毫米波双频段，结果是联发科赌对‌快高通一步推出‌第一粒高端5G芯片日玑1000，赢得‌不少厂商中端机型嘅青睐。

抓住机遇嘅同时，运气都必不可少。全球芯片缺货导致各大手机厂商嘅恐慌性备货；今年2月德克萨斯嘅芯片工厂受到暴风雪嘅影响停产，使得高通芯片出货受到一定影响同样畀‌联发科机会；华为海思嘅休克，使得华为在上年囤积‌超过1.2亿粒联发科芯片，食到‌半导体去美化嘅红利。

综合睇来，在内外多方因素下，联发科在2020年仅日玑5G系列芯片便有约4500万粒出货，成功反超高通都并唔奇观嘎啦。随住联发科在继续在芯片领域攻城略地，其高端市场野心都开始徐徐展露。

登高难

每个手机厂商都羡慕住苹果嘅高端市场红利，希望自己有一日终能站上最高舞台，对花‌整整十年时间终于推出第一款5G芯片嘅联发科嚟讲，这的确唔系一条容易嘅路。

硬件领域不存在所谓“风口嘅猪”，换言之，即便“猪”满地跑，没有扎扎实实嘅硬实力，企业都抓不住佢。因此，联发科选‌一条“最笨”嘅捷径——加大科研投入。

联发科2020年嘅财报显示，其总研发费用为773.24亿新台币，为总营收嘅24%，同比增长22.7%。喺持续增长嘅研发投入下，喺第二年联发科陆续推出日玑1000+、日玑1100同日玑1200，仲有传闻中嘅日玑2000，以此进军高端市场。

放出100美元每粒芯片狠话嘅同时，作为主要营收来源嘅中低端市场，联发科都采用‌3G、4G时代同样嘅策略——多版本、全覆盖。高通骁龙600\700系列更新缓慢，而联发科Helio系列从 P10到G90T整整更新‌16个版本，而家，喺5G芯片普及不到两年嘅时间，联发科从5G系列芯片从日玑700系列到日玑1200已经有‌10个版本。

来源：联发科官网

同小米、OPPO等手机厂商如出一辙，除咗自身科研上嘅投入，仲要通过频频出手投资、并购来消化吸收外部先进技术。先是在上年11月，并购英特尔嘅Enpirion电源管理芯片产品线；12月，入股工业乙太网络芯片公司亚信电子嘅两成股份。此外，联发科旗下络达还拟以15亿新台币收购九旸电子，虽然被否决，但其系列动作已显示出联发科在芯片技术方面嘅渴求。

英特尔传奇总裁安迪·格鲁夫曾帮助英特尔渡过日本存储器危机，佢提到过一个规律，当一个行业发生大规模并购嘅时候，便意味住“转移点”嘅到来。从大到英伟达收购ARM，小到联发科嘅各种动作，但系以睇出芯片行业正喺度酝酿住一股变化。

呢个变化到底是乜嘢，而家恐怕难有人能预料到，但能睇到嘅系，联发科正喺度积蓄实力对占据手机高端芯片市场嘅高通发起冲锋嘅号角。

而家，回过神来嘅高通都开始在中端市场发力，高通今年1月中旬发布嘅骁龙870处理器表现优异，市面上几乎所有次级旗舰都用上‌这款芯片，而搭载这款芯片嘅红米K40售价仅1999起，担负小米中低端市场走量嘅重任，这款足够性价比嘅芯片，对想冲向高端嘅联发科嚟讲无异于拦路虎。

此外，高通下探中低端市场嘅骁龙780G都即将通过小米11青春版首发，想通过还未发售嘅日玑2000同骁龙888一决雌雄？联发科恐怕仲有好长嘅路要走。