联发科天玑820发布：号称最强中高端5G芯片

该芯片采用 7nm 制程，拥有四大核加四小核架构，大核为 4 颗 2.6GHz 的 A76 核心，小核为 4 颗 2.0GHz 的 A55 核心，闪存最高支持 LPDDR4X 16GB。单核得分相比高通 765G 提升 7%，多核 37%，从跑分上可以说是目前最强的中高端 5G 芯片。5G 基带支持 5G+5G 双卡双待 和 NSA/SA 双模组网，并拥有 5G UltraSave 省电技术，官方称功耗比骁龙765G 更低，且速度更快延迟更小。

GPU 方面，天玑 820 拥有独立 AI 处理器，并采用旗舰级 APU 3.0 架构，跑分水平是骁龙 765G 的 300%。这一超强 AI 算力让其在拍照和视频能力都有非常出色的表现。天玑 820 拥有先进图像处理技术，最高支持 8000 万像素摄像头，实时多帧 4K HDR 视频，并支持 4K@30/60FPS 视频解码；屏幕方面，天玑 820 拥有 MiraVision 画质引擎，支持 HDR 10+ 和最高 120Hz 屏幕刷新率，支持最高 2520*1080P FHD+ 分辨率。

既然邀请了卢伟冰，联发科正式宣布天玑 820 将会在Redmi 10X 5G 首发。随后他们公布了这颗芯片的安兔兔跑分，接近 41 万。

很显然，这颗芯片就是对标骁龙 765G 的产品，且在后者薄弱的环节进行了“针对性打击”。不过从纸面上而言天玑 820 就是中高端最强芯片，但具体表现还要看后续设备实装后而定。