基准测试表明Tiger Lake芯片图形性能较Ice Lake翻番

英特尔在年初的消费电子展（CES 2020）上分享了有关即将推出的 Tiger Lake 系列处理器的一些信息。
作为继 Ice Lake 之后的第二代 10nm 产品线，英特尔宣称其实引入了大量的改进，比如图形性能的巨大飞跃。遗憾的是，该公司一直未能披露确切的数字。不过得益于 Notebook Check 分享的基准测试数据，我们终于对 Tiger Lake 芯片的预期性能有所了解。

揭示的 3DMark Fire Strike 测试成绩表明，与 Ice Lake 处理器平台相比，Tiger Lake 图形性能有巨大的飞越。

据悉，Tiger Lake 酷睿 i3 芯片具有 48 个执行单元（EU），从参数规格上就优于 Ice Lake 酷睿 i7 芯片集成的 G7 核显。

通过更加直接的比较，可知 Tiger Lake 酷睿 i3 芯片的图形性能，是具有相同执行单元数量的 Ice Lake 酷睿 i3 芯片（集成 G4 核显）的两倍以上。

同时，Tiger Lake 酷睿 i7 核显的性能，也较上一代同级别芯片高出了一倍以上，及时以 15W 的功率运行也是如此（该优势仅在 28W 版本上被进一步拉大）。

需要指出的是，目前英特尔尚未正式宣布 Tiger Lake 芯片新品的官方参数，因此上述爆料或许不一定能反映最终的性能。

但若 Tiger Lake 包含了 Intel Xe Graphics 架构的最新改进，未来英特尔独立显卡的表现还是相当值得期待的。

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cnBeta.COM  2020-05-21 12:32:31