最前线 | 地平线汽车AI芯片上年出货16万片，「征程5」今年发布

今日，喺地平线H-Club媒体交流会上，地平线联合创始人兼CTO黄畅、地平线副总裁兼智能驾驶产品线总经理张玉峰、地平线BPU算法负责人罗恒分享‌地平线嘅新进展。

2020年，地平线嘅汽车智能芯片出货量达到‌16万片，今年预计将达到百万片。而针对家阵时嘅芯片产能缺货问题，地平线则表示受到嘅影响并唔大。

「征程5」今年发布，不追求「纸面算力」

今年地平线将推出新一代智能驾驶系列芯片“征程5”同“征程5P”，这两款芯片将支持16+摄像头，计算力分别达到96 TOPs同128 TOPs，功耗为20W、35W。

地平线征程系列发展路径转载拍摄

而地平线计划中嘅“征程6”芯片算力则将达到400+TOPs，支持L4/L4+自动驾驶。

家阵时，自动驾驶对于高性能计算芯片嘅要求越嚟越高。一辆自动驾驶车辆平均每日产生600-1000TB嘅数据量，2000辆自动驾驶汽车产生嘅数据量已经超过‌2015年全世界一日嘅数据用量——250万兆字节。

不过，黄畅进一步提出，地平线并唔追求“纸面算力”，因为汽车智能芯片嘅AI算力唔可以仅靠芯片嘅峰值参数嚟衡量，更要睇AI算法在芯片上运行嘅真实效能，都就是地平线提出嘅MAPS（精确度保证下平均处理速度）。

地平线“征程3”以2.5W嘅功耗达到422FPS，而“征程5”嘅算力则可以进一步翻倍。同样哋，英伟达Xavier嘅数据则为30W功耗840FPS。

黄畅解释道，而地平线之所以强调自家芯片嘅低功耗，是因为受限于散热系统，传统汽车电子嘅功耗一般不超过20W，随住新型智能芯片嘅算力飙升，过高嘅系统功耗需要车企重新设计新型水冷散热系统会造成水冷、稳定性嘅隐患

罗恒表示，MAPS能够提供畀用户更多嘅信息，讲畀用户边啲模型是自家芯片产品更擅长嘅，方便用户进行选择。

地平线透露，家阵时“征程2”已经落地30多款车型，包括长安UNI-T、奇瑞蚂蚁、上汽智己、长安UNI-K等。“征程3”5月将宣布量产落地，“征程5”明年Q3量产。

不过，随住汽车嘅电动化、智能化浪潮嘅进一步铺开，AI芯片、智能算法、智能驾驶系统成‌新一代汽车产业更加关注嘅内容。为咗巩固行业地位，整车厂商同样开始将触手往上游延伸，特斯拉、蔚来等新一代玩家纷纷下海“造芯”。

面对呢种客户变对手嘅局面，张玉峰讲畀转载，家阵时汽车电动化、智能化嘅速度非常快，好少有车企能够像特斯拉一样全面发力，更多企业依然更愿意选择同地平线、英特尔、英伟达等芯片厂商合作，加快芯片同智能系统嘅落地。

最后，面对AI算法嘅快速迭代同芯片设计制造长周期嘅矛盾，罗恒认为，地平线可以对未嚟半年至一年嘅算法演进判断得大致准确，但是算法未嚟嘅发展速度会呈现指数嘅变化。

好似深度学习三巨头之一Hilton所说，“预测未嚟嘅算法好似灯光照在浓雾入面，前面几步睇得清，但是可见度衰变好快。”

因此，地平线在芯片设计之初，就会对算法发展嘅各个新路径进行布局，将每一种发展路径都提前在架构层面进行考虑。并尽可能对芯片同算法嘅变化进行评估同关联设计，“这方面我哋会比第啲芯片公司做得重好多。”