投资10亿欧元建半导体设计中心，苹果加速5G基带研发，最快好可能2023年商用

编者按：本文嚟自微信公众号“芯智讯”（ID:icsmart），作者：芯智讯浪客剑，转载经授权发布。

3月11日消息，据外媒报道，苹果呢排已正式宣布喺慕尼黑建立“半导体计中心”，专注于专注于开发、整合同优化苹果产品嘅无线调制解调器，并创造5G同未嚟技术。苹果计划将喺未嚟三年投资超10亿欧元（约合77.39亿元）嚟加强研发进度。

据介绍，苹果嘅“半导体设计中心”位于慕尼黑市中心Karlstrasse，苹果计划喺2022年底搬入新办公楼，该地区将成为苹果唔断发展嘅手机部门嘅所喺地，这都系欧洲最大嘅移动无线半导体同软件研发基地。

苹果首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook）表示：“我对慕尼黑工程团队所发现嘅一切感到无比兴奋——从探索 5G 技术嘅新领域，到为世界带嚟速度同连通性嘅新一代技术。”

众所周知，目前苹果嘅iPhone/iPad/Apple Watch等产品嘅处理器都采用嘅苹果自研嘅A系列处理器，而喺上年苹果仲推出，自研嘅M1处理器，并将其用喺，部分Mac同Macbook产品上。但系，通信基带芯片仍系苹果嘅软肋。

虽然苹果一直计划自研基带芯片，但进度缓慢，毕竟呢一领域需要深厚嘅技术及专利积累。喺2018年之前嘅好多代iPhone嘅基带芯片主要都都系由高通供应嘅。

由于2017年初，苹果同高通之间爆发，严重嘅纠纷，双方仲喺全球打起，专利诉讼，导致2018年苹果抛弃高通嘅基带芯片，转向同英特尔合作。2018年，苹果发布嘅iPhone Xs/ Xs Max/SE系列三款新机型，全部采用，英特尔嘅4G基带芯片。但系，由于之后嘅英特尔5G基带开发遇阻，苹果好快又重回，高通嘅怀抱。

北京时间2019年4月17日凌晨，苹果同高通达成同解协议，双方撤销喺全球范围内嘅法律诉讼。根据同解协议，苹果将向高通支付，大约45亿美元嘅同解费。双方将终止喺全球范围内嘅诉讼，重新恢复已中断2两年之久专利授权合作。同时，双方仲达成，为期6年嘅新授权协议，且可以选择延长两年，此外仲有一项为期几年嘅芯片组供应协议。

随后，苹果2020年推出嘅iPhone 12系列都采用，高通嘅骁龙X55 5G基带芯片。

△iPhone 12 Pro Max嘅主板（黄色方框内为高通SDR865 5G同LTE收发器，骁龙X55（SDX55M）5G调制解调器-RF系统以及SMR526中频IC）

而苹果同高通嘅恢复合作，都使得英特尔嘅手机基带芯片业务变得非常嘅尴尬，因为当时英特尔嘅手机基带芯片只有苹果一家客户。于系喺苹果同高通恢复合作嘅同一日，英特尔就宣布将放弃，其5G基带芯片（XMM8160）嘅研发。

2019年7月，苹果以10亿美元正式收购，英特尔嘅移动基带业务。随后同年12月，苹果宣布经过监管部门嘅批准，已完成对英特尔移动基带业务嘅收购，包括相关知识产权（约1.7万项专利）、设备以及大约2200名英特尔员工将加入苹果。

需要指出嘅系，这2200多名员工中有一大部分都系喺德国慕尼黑，当时苹果嘅收购就包括，英特尔喺慕尼黑嘅研发中心。而英特尔嘅基带业务都系2010年从总部位于德国慕尼黑嘅英飞凌收购嚟嘅。因此，苹果将专攻5G基带研发嘅“半导体设计中心”放喺慕尼黑都唔难理解。

不过，《德国商报》认为苹果喺慕尼黑嘅新布局都同M1芯片嘅研发有好大关系。麦肯锡咨询师Ondrej Burkacky则指出，苹果进军德国嘅重要原因之一系，慕尼黑当地嘅人力成本相对美国加州更低，而且竞争环境更为宽松。Burkacky仲讲畀媒体，唔要对苹果嘅呢次新动向有过高嘅期待，“喺慕尼黑只涉及产品研发， 唔涉及制造，而且苹果公司嘅研发支出德国占比只有好少一部分。”

嗰么苹果目前嘅自研基带芯片到，乜嘢阶段，呢？

根据外媒嘅报道，喺上年12月苹果嘅一次内部会议上，苹果负责硬件技术嘅高级副总裁强尼·斯洛基(Johny Srouji)曾向员工透露，苹果喺2020年已经启动，内部首款基带嘅研发。这将使佢们开始另一个重要嘅战略转型，像咁样嘅长期战略投资，系佢们嘅产品得以实现重要功能嘅关键，并能确保佢们喺未嚟嘅技术创新方面有丰富嘅渠道。

作为苹果硬件技术高级副总裁嘅强尼·斯洛基，系苹果内部芯片研发嘅重要人物，佢喺2008年加入苹果，苹果首款自研芯片A4，就系喺佢嘅领导下研发嘅，苹果上年推出嘅Mac芯片M1，最初嘅愿景都系由佢同负责软件工程嘅高级副总裁克雷格·费德入面希(Craig Federighi)规划嘅。

强尼·斯洛基之前喺接受采访时曾透露，佢们自研Mac芯片嘅研发喺三到四年前就已启动，都就意味住自研Mac芯片从研发启动到最终推出，用，近4年嘅时间。嗰么苹果自研5G基带所需嘅时间可能都需要差唔多4年嘅时间，都就系话可能会喺2024年推出。

不过，苹果嘅自研5G基带嘅开发都并唔系从零开始，喺收购英特尔手机基带芯片业务之前，苹果就已经喺积极嘅布局，而收购英特尔手机基带芯片业务之后，苹果唔剩只获得，英特尔已经具有一定完成度嘅5G芯片XMM8160，同时仲获得，大量嘅通信专利。再加上苹果呢次宣布建立“穆尼黑半导体设计中心”加速5G基带芯片嘅研发，因此，苹果嘅自研5G基带芯片应该能够更快嘅同我哋见面。

而根据之前外媒曝光嘅苹果同高通同解协议第71页显示，“苹果计划（一）喺2020年6月1日至2021年5月31日期间推出嘅新产品中，其中一部分将使用高通SDX55芯片集；（二)喺2021年6月1日至2022年5月31日期间推出嘅新产品中，其中一部分将采用高通SDX60芯片集；（三)喺2022年6月1日至2024年5月31日期间推出嘅新产品中，其中一部分将采用高通SDX65或SDX70芯片集。”

虽然从上面嘅协议嚟睇，苹果喺2024年5月31日之前都将会继续采用高通嘅5G基带芯片，但系协议当中都写，系“其中一部分”嘅新产品会采用，所以这都畀，苹果自研嘅5G基带芯片提早商用保留，余地。

考虑到苹果计划喺2022年底搬入“慕尼黑硅设计中心”新办公楼，嗰么乐观嘅话，苹果自研嘅5G基带芯片可能会喺2023年下半年推出并应用喺部分新iPhone产品上，经过2023年嘅新iPhone（自研基带同高通基带并用）大规模验证同优化，2024年下半年苹果将有望全面启用自研嘅5G基带芯片嚟替代高通嘅5G基带芯片。而届时，苹果同高通之间嘅协议都已期满。