最前线 | 英特尔拟开展晶圆代工业务，将投200亿美元新建晶圆厂

新官上任三将火，英特尔嘅大举扩张启动在即。

年初刚上任嘅英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger），喺本日嘅“英特尔发力：以工程技术创未嚟”嘅全球直播活动上，宣布‌一系列扩张计划。

首先，英特尔将喺美国亚利桑那州投资约200亿美元，新建两座晶圆厂，预计2024年投产。

此外，英特尔都正式开展代工业务，同台积电、三星电子直接竞争。未嚟，英特尔会从美国同欧洲市场开始，逐步面向全球客户提供晶圆代工服务。

另一方面，英特尔将加大同第三方嘅合作，以后嘅核心芯片都会交由合作伙伴嚟进行生产。

在直播度，基辛格表示：“我哋已经设定好方向，会系英特尔开创创新同产品领先嘅新时代。英特尔是唯一一家拥有从软件、芯片同平台、封装到大规模制造制程技术，兼具深度同广度嘅公司。喺我哋所竞争嘅每一个领域，我哋将利用IDM 2.0设计出最好嘅产品，同时用最好嘅方式进行生产制造。”

截至发稿，英特尔盘前涨6%，台积电开盘下跌3.87%。

本日宣布嘅一系列计划，是英特尔半导体同芯片“IDM 2.0”愿景中嘅一部分。具体而言，IDM 2.0愿景由三部分组成：

1. 英特尔希望继续在内部完成大部分产品嘅生产。基辛格表示，面向大规模制造嘅全球化内部工厂网络，能够实现不断优化嘅产品、更高经济效益同更具韧性嘅供货能力，是英特尔嘅核心竞争优势。

此外，英特尔在7纳米制程方面进展顺利。通过在重新构建同简化嘅工艺流程中增加使用极紫外光刻（EUV）技术。今年第二季度，英特尔预计完成首款7纳米客户端CPU“Meteor Lake”计算晶片嘅tape in（设计完成前嘅倒数第二个阶段）。 

2. 扩大采用第三方代工产能。英特尔希望进一步增强同第三方代工厂嘅合作，比如台积电、三星电子、格罗方德等。

此后，英特尔同第三方嘅合作仲将进一步扩大，从通信、连接到图形同芯片组都会合作进行代工生产。基辛格表示，此后嘅合作将包括一系列模块化晶片。

2023年，英特尔都将开始交由第三方嚟为其客户端同数据中心部门生产一啲核心芯片，从而优化成本、性能、进度同供货方面嘅效率。

3. 推出英特尔代工服务（IFS）。今日嘅直播中都提到，英特尔将正式成为代工产能嘅主要服务商。为此，公司组建‌一个全新嘅独立业务部门英特尔代工服务事业部（IFS），由半导体行业专家Randhir Thakur博士领导，佢直接向基辛格汇报。

英特尔仲表示，IFS事业部同第啲代工服务嘅差异化在于，拥有一系列制程同封装技术、在美国同欧洲交付所承诺嘅产能，并能够提供包括x86内核、ARM同RISC-V生态系统IP在内嘅生产。

在芯片研发同生态建设层面，英特尔都将同行业伙伴共同进行，今年都会进一步加大力度。会上，英特尔宣布将同IBM进行一项重要嘅研究合作计划，共同研发下一代逻辑芯片封装技术。

此外，英特尔从今年开始都会重启信息技术峰会（IDF），全新推出Intel On行业活动系列。今年10月，英特尔创新（Intel Innovation）峰会活动将喺美国旧金山举行。