日本半导体材料后发企业在中国找出路

转载：本文嚟自微信公众号“日经中文网”（ID:rijingzhongwenwang），作者：龙元秀明、福本裕贵、长谷川雄大，转载经授权发布。

在日本同台湾嘅大型厂商形成垄断嘅半导体材料嘅硅晶圆市场，Ferrotec Holdings等主要生产非尖端产品嘅日本后发企业正喺度中国扩大投资。呢啲企业借助中国嘅半导体国产化政策这股东风，喺大企业对进驻持谨慎态度嘅中国加快扩大生产。虽然存在同大企业嘅技术差距同技术外流风险等课题，但将喺有望保持增长嘅市场领跑，挑战相关领域大企业占优势嘅局面。

日本RS TECHNOLOGIES子公司嘅8英寸晶圆工厂（山东省德州市）

“希望在5年入面赶上顶尖集团”，Ferrotec嘅社长贺贤汉信心十足噉讲。该公司以半导体制造设备嘅零部件为主业，喺晶圆行业，属于2002年才在中国启动上一代产品生产嘅“后发企业”。

筹集700亿日元

自2020年起，Ferrotec以中国政府旗下同民间嘅基金为对象，实施‌中国晶圆子公司等嘅增资同股权出售。融资额截至2021年2月达到合计约700亿日元（约合人民币41.7亿元），匹敌该公司在日本JASDAQ市场（日本东京证券交易所运营嘅市场之一，以中小型股票为主）嘅总市值（约800亿日元）。该公司社长贺贤汉表示“涌现‌达到募集金额数倍嘅投资者”，对投资热感到惊讶。

资金嘅主要用途是尖端半导体采用嘅直径12英寸晶圆产品嘅量产。Ferrotec自2020年度起在浙江省杭州市启动量产，计划到2022年将产能增至每月10万片。扩大晶圆业务嘅投资额预计至少达到1500亿日元，但仅依靠自身力量嘅话，负担沉重。随住增资同股权出售，Ferrotec嘅持股比率降至近3成，但因投资负担而持续亏损嘅晶圆子公司被从合并财报中剔除，因此而获得‌维持同改善财务状况嘅益处。

在全球半导体晶圆市场，日本嘅信越化学工业同SUMCO掌握逾5成份额，两家企业向美国英特尔等世界半导体厂商供货。2020年，排在行业第3位嘅台湾环球晶圆宣布收购第4位嘅德国企业，份额进一步向几家企业集中。

日本RS TECHNOLOGIES嘅社长方永义都表示“希望在2025年前赶上SUMCO”，丝毫没有掩饰野心。该公司是用于半导体抽样检测嘅再生晶圆嘅世界最大厂商。关于通常嘅硅晶圆，2018年通过同中国政府旗下嘅北京有色金属研究总院（GRINM，现为有研科技集团）嘅合资公司涉足。一部分工序可以利用共通技术。2020年10月，合资公司在山东省德州市建设新工厂，计划2021年将8英寸产品嘅产能提高至每月13万片。喺12英寸产品领域，由于获得德州市嘅政府旗下基金嘅出资，计划年内启动每月1万片嘅试生产。未嚟力争实现每月30万片嘅量产。

在3月11日闭幕嘅全国人民代表大会都提出加强相关产业，其中原材料同制造设备是重点领域之一。喺晶圆领域，日津中环半导体（日津市）同新升半导体（上海市）将启动量产，但尚没有企业能同业界大企业展开竞争。

Ferrotec同RS TECHNOLOGIES期待嘅系以国家政策为背景嘅补贴同投资资金。RS TECHNOLOGIES表示“随住引入当地资本，能获得同（中国）国有企业同等嘅补贴”。两家公司均计划将当地嘅生产公司在上海证券交易所嘅“科创板”等处上市。

大企业态度谨慎

另一方面，外资证券分析师表示，同优势企业相比，后发企业嘅技术差距仍“非常大”。衡量半导体晶圆质量嘅指标之一是纯度。为‌提高纯度，大企业自主研发制造硅结晶块嘅“提纯设备”，垄断‌经验。Ferrotec以前就自主生产上一代晶圆所用嘅设备，但在尖端产品领域，该公司承认“存在数十年嘅差距。将一步步加以攻克”。而在再生晶圆嘅加工方面，没有这道工序，RS TECHNOLOGIES社长方永义表示“提纯设备嘅开发是最大课题”。

虽然两家公司在中国嘅生产都已走上轨道，但同一己之力每月生产200万片规模12英寸晶圆嘅大企业嘅差距依然明显。不过，技术领先嘅大企业即便从事产品嘅出口，都出于担忧技术外流等原因，对在中国生产持谨慎态度。两家公司表示“将喺当地公司嘅高管构成等方面维持经营嘅主导权，防止技术外流”。三菱UFJ摩根士丹利证券嘅高级分析师长谷川义人表示“功率半导体基板等有望保持中长期增长嘅子公司嘅持股比率下降，将嚟嘅利润将流向集团外”。

2020年夏季，英国半导体设计企业ARM在中国同当地合资公司之间围绕首脑人事嘅对立浮出水面。后发企业嘅战略要结出果实，或者仍需要慎重做出选择。

波士顿咨询公司（BCG）嘅预测显示，喺半导体产能方面，中国大陆到2030年将占世界嘅24％，超过台湾等，喺数量上跃居世界最大规模。喺中国大陆，得到国家政策推动，喺同半导体相关嘅各个领域，企业相继成立。不过，由地方政府出资嘅半导体代工企业出而家事实上破产嘅事例等，优胜劣汰已经开始。喺竞争环境嘅严峻性上，晶圆都唔会有太多不同。