Update | 聚焦新能源汽车和医疗领域，忱芯科技加速碳化硅功率半导体模块+驱动产品产业化应用

忱芯科技是转载持续关注、报道嘅第三代半导体科技公司，公司主要提供碳化硅功率半导体模块及完整嘅应用解决方案，目前已经研发完成多款全碳化硅MOSFET功率半导体模块以及硅IGBT/碳化硅MOSFET混合功率半导体模块。2020年以来公司开始加速产业化应用落地，同新能源汽车、医疗、新能源发电等行业客户展开合作，产品已经开始进入供样测试阶段。

新能源汽车领域方面，忱芯科技同汽车Tier 1供应商和渠道商开展合作，为其提供碳化硅功率半导体模块和驱动产品，产品预计在2022年开始进入车企定点阶段，届时产品将同时覆盖乘用车和商用车领域。

忱芯科技同时还同国际领先碳化硅半导体企业展开合作，为国内十余家主流新能源车企及传统车企提供碳化硅功率半导体模块驱动产品。忱芯科技嘅碳化硅功率半导体模块驱动产品可适配碳化硅芯片高速开关特性，为碳化硅功率半导体模块提供全生命周期设备健康管理，保障SiC MOSFET功率半导体模块充分发挥性能。目前部分车企已经开始进行驱动产品嘅供样测试，今年下半年将开始进行小批量交付，预计明年进入定点阶段。

谈及新能源汽车应用碳化硅功率模块嘅节奏，忱芯科技创始人兼CEO毛赛君博士表示，相较于市场普遍预期嘅2025年左右碳化硅功率半导体模块方案才将具有综合成本优势，公司认为行业已经开始出现超出市场预期嘅进展，随住上游芯片量产成本嘅下降速度加快，碳化硅功率半导体模块成本也将随之加速降低，碳化硅功率半导体模块对硅基模块嘅替代将有望进一步加速。

以新能源汽车电控系统功率半导体模块为例，预计2023年初碳化硅功率半导体模块价格有望整体下降至硅基功率半导体模块嘅2倍左右，如果考虑提高相同续航里程下，使用碳化硅功率半导体模块节省嘅电池成本及散热成本等，碳化硅功率半导体模块方案嘅综合成本将同硅基方案持平，噉就意味住碳化硅功率半导体模块将喺新能源汽车领域展开规模化嘅应用，忱芯科技也将喺规模化应用前卡准碳化硅功率半导体模块及驱动供应商嘅先发位置。

忱芯科技6SIC3100碳化硅功率半导体模块驱动电路产品

忱芯科技聚焦嘅另一个领域是高端医疗装备，目前我国高端医疗影像装备嘅关键核心零部件仍被国外公司垄断，迫切需要加强关键核心技术攻关，突破技术装备瓶颈，实现高端医疗装备零部件自主可控。政策方面，2021年2月9日，国家工业和信息化部就《医疗装备产业发展规划（2021-2025年）》公开征求意见，规划中提出到2025年，我国高端医疗装备关键零部件要取得重大突破，产品性能和质量达到国际水平。

结合团队自身在高端医疗设备技术研发积累，忱芯科技自主研发‌CT/X-Ray碳化硅高压发生器、MRI梯度功放使用嘅碳化硅功率模块及X射线机碳化硅高压发生器整机产品。相较于硅基功率半导体模块，忱芯科技研发嘅碳化硅功率半导体模块更契合医疗设备高频、高压、高功率密度嘅应用场景，但系以支撑更快嘅扫描速度和更高嘅成像质量，成本上也已经具备价格优势，这将加快推进我国医疗影像装备高压发生器国产化以及性能提升。

目前公司X射线机碳化硅高压发生器产品将喺今年上半年完成制样，同飞利浦合作定制嘅应用于MRI梯度功放嘅1200V/900A高频碳化硅功率半导体模块已经完成开发，喺完成系统测试后将进行整机量产。

此外，公司自研嘅X射线机碳化硅高压发生器整机产品也将喺今年上半年完成制样，交由医疗影像装备客户测试并完成国家药监局备案后，有望在明年开始量产。忱芯科技依靠自身研发团队在GE积累嘅研发经验，将打破国外公司在医疗高压发生器领域嘅垄断，并将通过医疗装备业务形成良好嘅造血能力和量产能力，为公司在新能源汽车等领域嘅规模化落地奠定基础。

业务进展上除去新能源汽车和高端医疗装备领域，忱芯科技在新能源发电等第啲工业领域也同客户开展合作，提供相应嘅功率半导体模块产品。

公司曾于2020年8月宣布完成由原子创投独家投资嘅数千其元天使轮融资。