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  • AI芯片嘅200億資本盛宴:單筆最高融53億,北京上海最集中

    轉載:本文來自微信公眾號“芯嘢”(ID:aichip001),作者:心緣,編輯:漠影,轉載經授權發布。

    芯嘢4月19日報道,從2021年開年至今,人工智能(AI)芯片行業共有至少21起公開投融資事件,涉及17家有AI芯片研發業務嘅公司。

    而已公布嘅投融資金額及加起來,合計已達到約200億人民幣,其中有至少8起單筆融資嘅金額逾10億人民幣,單筆最高融資達53.5億人民幣。

    由此睇來,2021年嘅AI芯片領域,投資熱情依然盛況非凡。

    AI芯片嘅200億資本盛宴:單筆最高融53億,北京上海最集中

    ▲2021年1-4月AI芯片投融資事件匯總(截至4月19日)

    注:以上投融資信息均源自公開渠道梳理,如有錯漏,歡迎指正補充。

    過去4個月,至少7起單筆融資超10億元

    截至今日,2021年21起AI芯片相關企業嘅公開投融資度,包括1起天使輪、5起Pre-A輪、3起A輪、1起B輪、4起C輪、3起D輪及4起第啲融資。

    AI芯片嘅200億資本盛宴:單筆最高融53億,北京上海最集中

    ▲2021年1-4月AI芯片投融資事件輪次數量分佈(截至4月19日)

    披露具體單筆融資金額嘅融資事件度,單筆融資逾10億人民幣嘅有7起,涉及6家芯片公司,加起來融資金額已接近200億人民幣。除咗紫光展銳和地平線外,第啲4家公司均喺研發雲端AI芯片。

    AI芯片嘅200億資本盛宴:單筆最高融53億,北京上海最集中

    ▲2021年1-4月AI芯片領域單筆融資金額超10億人民幣嘅投融資事件匯總(截至4月19日)

    由於百度崑崙、壁仞科技未披露具體單筆融資金額,摩爾線程一次性公布兩起融資嘅總額,因此均未記入上表中。

    從總部分佈來睇,17家公司嘅總部度,有6家喺北京、6家喺上海,1家喺深圳、4家喺美國。呢啲涉及AI芯片設計嘅公司均成立於過去8年。

    AI芯片嘅200億資本盛宴:單筆最高融53億,北京上海最集中

    ▲2021年1-4月獲新融資AI芯片企業嘅成立時間分佈(截至4月19日)

    從投資方來睇,除咗頭部機構外,多家產業投資方嘅身影頻頻出現。 

    比如,SambaNova嘅投資方有軟銀、英特爾資本、谷歌風投等,摩爾線程嘅投資方有字節跳動、小馬智行,墨芯人工智能嘅投資方有浪潮,地平線有比亞迪、長城汽車、長江汽車电子、東風資產、舜宇光學、星宇股份等戰略加持,耐能嘅投資方有鴻海和華邦电子,晶視智能獲小米產投獨家戰略投資。

    雲端芯片融資火熱,上海GPGPU成資本寵兒

    從芯片類型來睇,今年獲得新融資嘅17家公司度,有11家公司均喺做雲端AI芯片,其中有5起融資事件公布嘅單筆金額超過10億人民幣。

    1、吸金能力強,獨角獸雲集

    美國公司Groq、SambaNova都系坐擁明星創業團隊、獲得知名投資機構加持嘅獨角獸公司,分別最新獲得3億美元、6.76億美元嘅新融資。

    目前Groq累計融資達3.67億美元,但相對低於其對手SambaNova嘅11億美元總融資額。喺最新一輪融資后,Groq估值約10億美元,SambaNova估值超過50億美元。Groq首席執行官還透露正喺度為上市做準備。

    AI芯片嘅200億資本盛宴:單筆最高融53億,北京上海最集中

    ▲Groq員工合影

    國內雲端AI芯片創企同樣有極強嘅“吸金”能力。

    僅系喺上海,就有沐曦集成電路、燧原科技、天數智芯等公司宣布獲得億級、十億級嘅新一輪融資;壁仞科技未透露單筆新融資金額,但稱其累計融資已超47億人民幣;登臨科技沒有披露新融資嘅具體金額。

    喺北京,百度3月宣布其旗下AI芯片崑崙業務完成獨立融資,投后估值約130億人民幣;GPGPU創企摩爾線程喺2月底宣布完成數十億融資;千芯半導體也宣布獲得數千其元天使輪投資。

    喺深圳,提供雲端和終端AI芯片加速方案嘅墨芯人工智能今年1月、3月分別宣布獲得新融資,最新一筆Pre-A輪融資為1億人民幣。墨芯自稱是唯一擁有動態稀疏和靜態稀疏(“雙稀疏”)技術嘅企業,技術上處於全球領導地位。

    2、GPGPU受資本青睞,4家明星創企喺上海

    喺雲端賽道,目前國內備受關注嘅五家高性能GPGPU創企,登臨科技、天數智芯、壁仞科技、沐曦集成電路、摩爾線程,均喺過去4個月內公布融資進展。

    其中有四家總部位於上海,呢啲企業成立時間或啟動造芯嘅時間並唔耐,卻吸引‌相當多嘅知名投資機構嘅資金支持。

    登臨科技喺今年2月宣布完成A+輪融資,之前喺2020年9月、2020年3月、2018年4月分別完成A輪、Pre-A輪、天使輪融資,未公布具體金額。

    摩爾線程和沐曦集成均喺2020年成立。今年2月底,摩爾線程稱其成立100天已完成數十億兩輪融資,但未喺新聞稿中寫明融資金額嘅單位。

    3月8日宣布完成PreA+輪融資嘅沐曦集成,曾喺2021年1月、2020年11月分別宣布完成數億元Pre-A輪、近億元天使輪融資。

    同樣喺3月宣布B輪新融資嘅壁仞科技,自2019年成立至今,先系喺2020年6月完成11億人民幣A輪融資,隨後喺同年8月宣布完成Pre-B輪融資,累計融資金額達20億人民幣。截至今年3月,壁仞科技稱其累計融資已超過47億人民幣。

    天數智芯喺今年3月初宣布12億元C輪融資,之前喺2019年9月、2017年5月分別宣布完成數億元B輪融資、未披露金額嘅A輪融資。

    3、燧原、百度崑崙落地早,幾家創企喺研發期

    從落地進展來睇,燧原科技嘅雲端訓練及推理產品已喺互聯網和金融行業嘅頭部客戶落地商用。

    百度嘅14nm崑崙一代芯片已喺百度搜索引擎和雲計算等領域部署2萬片,7nm崑崙二代芯片預計今年量產,預計性能比百度崑崙1再提升3倍。

    截至今年2月,登臨科技首款GPU+(軟件定義嘅片內異構通用人工智能處理器)產品已成功回片通過測試,開始客戶送樣。

    天數智芯喺3月31日以實體形式推出7nm雲端通用并行圖形處理器(GPGPU)BI及產品卡,即將量產和商用交付,單芯FP16算力可達147TFLOPS。

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    ▲天數智芯新推出嘅7nm GPGPU部分參數

    墨芯將喺今年中後期發布產品安騰(Antom)芯片,可將單位擁有總成本(TCO)降低10倍以上,將同等運算量嘅耗電量降至1/10,並以更小嘅產品提及幫助節省喺數據中心所佔物理空間。

    沐曦集成嘅第一代芯片仲喺度研發中。今年2月,南京市浦口區2021年一季度集中開工、總投資144億元嘅21個重大項目度,即包括“沐曦高性能GPU芯片研發”項目。

    壁仞科技、摩爾線程暫未公布具體研發進展。

    千芯半導體主要研發麵向雲端和邊緣嘅可重構存算AI芯片,並推進tinyAI加速算法包喺智慧交通和新零售領域嘅落地,目前其同深圳清華大學研究院達成‌深度戰略合作,合作夥伴包括平頭哥等知名芯片廠商同AI應用廠商。

    SambaNova同樣聚焦於可重構芯片。該創企脫胎於斯坦福大學,其聯合創始人Kunle Olukotun被稱為“多核處理器之父”,是斯坦福Hydra芯片多處理器研究項目嘅負責人。其7nm可重構數據流芯片嘅首批樣品已用於客戶服務器上,多家美國國家實驗室均部署‌其基於自研芯片嘅軟硬件集成平台。

    AI芯片嘅200億資本盛宴:單筆最高融53億,北京上海最集中

    ▲SambaNova DataScale包含SambaFlow軟件棧和8個可重構數據流單元,面向AI訓練及推理

    由谷歌TPU核心創始成員所建立嘅Groq主打雲端推理,據稱是首家AI加速卡算力達1000TOPS嘅芯片創企。其首款AI芯片已投入數據中心及自動駕駛市場,目前正研發第二代芯片。

    邊端芯片落地進展快,紫光展銳籌備上市中

    喺邊緣及端側AI芯片賽道,融資最猛嘅系紫光展銳,新一輪融資達53.5億元人民幣。

    據傳目前紫光展銳正喺度進行上市前股權及組織結構優化,預計將喺2021年底申報科創板。近兩年來,紫光展銳開啟‌管理團隊、發展戰略到公司管理體制嘅一系列變革。

    作為我國IC設計龍頭企業,紫光展銳嘅產品已覆蓋手機芯片、物聯網芯片、基帶芯片、AI芯片、射頻芯片等多類通信、計算及控制芯片。之前紫光展銳CEO楚慶透露,因研發效率大幅提升,今年紫光展銳可能要推出將近4款主線產品。

    除咗紫光展銳外,其餘幾家今年獲得新融資嘅創企均發力喺邊緣及終端AI視覺芯片賽道,沒有主攻語音芯片嘅玩家。

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    ▲地平線征程系列芯片路線圖

    地平線依然持續發力自動駕駛,喺今年公布嘅兩筆新融資后,其C輪融資額已達9億美元。地平線稱將喺今年上半年面向L3/L4級別自動駕駛推出征程5芯片,單芯片AI算力達96TOPS,下一步還將推出算力逾400TOPS嘅車規級7nm芯片征程6。

    此外,其邊緣AI芯片旭日2也已落地。例如小米智能攝像機AI探索版即內置旭日2芯片,算力可達4TOPS,支持人形偵測、寵物檢測、家人身份識別等多種AI算法。

    晶視智能由全球礦機霸主比特大陸分拆而出,專註於視頻監控及邊緣計算芯片設計,已研發多系列邊緣AI視覺芯片產品。今年1月,小米旗下湖北小米長江產業基金向晶視智能投資345萬元人民幣,取代比特大陸成為晶視智能第一大股東。

    今年4月,愛芯科技一併宣布完成Pre-A、A兩輪融資,總金額達數億元人民幣,稱其自主開發嘅高性能、低功耗AI視覺芯片可支持物體檢測、人臉識別等多種AI視覺任務,目前其第一粒高性能芯片已交付客戶評測,正喺度量產推廣嘅過程中。

    耐能(Kneron)喺今年1月宣布獲得來自鴻海、華邦电子嘅戰略投資,之前該公司已獲7300萬美元A輪融資,包括李嘉誠旗下Horizons Ventures領投嘅4000萬美元,投資方仲有阿里巴巴創業者基金、奇景光電、高通、中科創達等。耐能先後喺聖地亞哥、台北、新竹、深圳、珠海、杭州等地設有辦公地點。

    之前耐能研發嘅AI芯片已大量應用於智能門鎖、網絡攝像機、考勤門禁、智能可視門鈴、工業電腦等領域,今年該公司還計劃發布更多芯片。

    AI芯片嘅200億資本盛宴:單筆最高融53億,北京上海最集中

    ▲耐能新一代終端AI芯片KL720

    和千芯半導體、SambaNova相似,美國加州初創公司Flex Logix也選擇研發可重構AI芯片,唔過呢間公司主要聚焦喺邊緣計算,加上今年3月嘅最新融資后,累計融資達8200萬美元。

    Flex Logix稱其InferX X1是業界最快、效率最高嘅AI推理芯片,喺目標檢測算法YOLOv3上性能超過英偉達嘅Xavier NX。據悉,2020年該公司營收已達千其美元。

    結語:AI芯片仍喺向上發展

    根據中商產業研究院整理數據,中國AI芯片市場由2015年嘅19億元增長至2019年嘅122億元,複合年增長率為59.18%,預計2021年市場規模將增至251億元。

    AI芯片嘅200億資本盛宴:單筆最高融53億,北京上海最集中

    ▲2021年中國AI芯片市場規模及行業發展前景(開源:中商情報網)

    另據工銀投行數據,2019年國內AI芯片領域投資金額達58.57億元,同比增幅超過90%。此外之前芯嘢統計嘅2020年1-10月AI芯片總融資額已經超過‌2019年全年。

    隨住“十四五”規劃綱要正式出爐,面向集成電路嘅地方政策也愈發清晰,多省市均明確提出為AI芯片方向提供重點優惠支持。比如上海喺其“十四五”規劃綱要中特別提到,喺智能芯片等領域持續落地一批重大產業項目。

    可以睇到,過去4個月,北上深是AI芯片融資最活躍嘅地區。除咗像紫光展銳咁樣嘅國內IC設計龍頭企業外,多數拿到較高單筆融資嘅AI芯片企業集中於雲端芯片創企以及像地平線咁樣嘅明星獨角獸。

    今年獲新融資嘅雲端芯片創企度,多家嘅產品仲未正式進入商用狀態,相比之下,獲新融資進展嘅邊緣及終端創企大多已有商用經歷。接下來,陸續將有更多公司嘅AI芯片進入量產和落地。

    而家全球AI芯片仍喺起步階段,無論是科學研究還是產業應用都有廣闊嘅創新空間。而無論資本市場點樣火熱,檢驗AI芯片創企們長期發展實力嘅關鍵準則,最終會回歸到產品實際性能和落地能力上來。

    cantonese.live 足跡 粵字翻譯

    2021-04-19 20:07:40

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