中国芯片产能即将迎嚟爆发期

转载：本文嚟自微信公众号“半导体行业观察”（ID:icbank），作者：畅秋，转载经授权发布。

目前，全球约四分之三嘅芯片生产集中在东亚地区，尤以台积电同三星为最，另外，中国大陆嘅芯片制造商，正喺度加速扩大其在全球芯片产能中嘅占比。

近期，汽车芯片短缺严重，众多相关芯片厂商都在向台积电追加汽车芯片订单。呢种状况使得原本就向亚洲倾斜嘅芯片制造业显得更加失衡。因此，美国同欧盟国家正喺度努力，以提高佢哋国内嘅芯片产能，减少对亚洲厂商嘅依赖。

但是，咁样嘅举措代价高昂。据美国半导体行业协会同波士顿咨询集团估计，喺美国生产同制造新嘅半导体设施，喺十年内，其在美国嘅制造同运营成本将比中国台湾嘅类似设施高出约三分之一。而中国大陆嘅成本优势更加明显，中国晶圆厂嘅成本比美国嘅低37％至50％。随住该地区半导体产业链嘅不断完善，以及整体技术水平嘅提升，其在全球芯片制造业嘅竞争力不容小觑。

据英国金融时报报道，美国在全球芯片制造产能中所占嘅份额从1990年嘅37％下降到‌2020年嘅12％，而欧洲在此期间下降‌35个百分点，降至9％。中国大陆嘅市场份额从几乎没有扩大到15％，呢一数字预计在未嚟十年将增长到24％。

巨大嘅市场同成长潜力，帮助中国大陆成为全球范围内外国半导体投资嘅主要目的地。嚟自金融时报嘅数据显示，自2015年以嚟，中国大陆半导体行业已经宣布‌约84个外国直接投资（FDI）项目，其中44％在制造业。美国同期吸引‌45个外国半导体项目，其次是印度（37个），英国（36个）同中国台湾（29个）。

晶圆产能向中国转移

在中国各级政府嘅支持下，半导体产业正喺度向好多地区扩展，其度，制造业主要集中在三大地区：中西部地区（如西安，成都，武汉等）专注于存储芯片同专用设备；环渤海地区（北京、日津同大连）专注于半导体制造同设备；长三角地区（南京，上海、无锡等）专注于设计，制造，OSAT同设备。

在过去十年度，中国嘅IC产业发展迅速。2011至2019年之间嘅年均增长率为18％。2019年，中国IC产业销售总额达到7560亿元，比上年增长16％。同样哋，中国IC产业嘅结构正喺度优化，IC设计，制造，封装同测试嘅比例为4：3：3，喺全球范围内，半导体业成熟、发达地区嘅呢一比率是3：4：3，中国大陆正喺度逐步接近该比率。

近些年，半导体晶圆厂正喺度从美国同日本转移到韩国，中国大陆同中国台湾。据SEMI统计，2000年，美国同日本嘅综合半导体生产能力占世界总量嘅57％。当时，中国大陆嘅产能仅为2％。但是，到2010年，中国台湾同韩国嘅半导体制造业蓬勃发展，就算在嗰个时候，中国大陆仍然只有9％。但是在2019年，喺产能扩张政策同新投资嘅推动下，中国大陆增长‌17％。但是，佢哋中嘅40％是150mm及以下嘅小直径晶圆。中国大陆将继续提高生产能力，到2021年将超过中国台湾，成为全球最大芯片制造市场。

从晶圆尺寸嘅产能嚟睇，截至2019年，中国大陆300mm晶圆占比已增长至12％，200mm晶圆达到15％，150mm以下嘅占29％。自2017年以嚟，中国已建成39个半导体晶圆厂。喺呢啲工厂度，有35家为中国独资工厂，其余为外资独资工厂。中国大陆拥有世界上进行中最多嘅半导体晶圆厂建设项目，目前有57个晶圆厂正喺度运营，有26个晶圆厂正喺度建设或计划度，其中300mm晶圆厂为19个，200mm嘅有7个。

晶圆厂建设提速

近两年，无论是外商投资，仲是本土企业，中国大陆嘅晶圆厂建设速度越爱越快。特别是在全球缺货嘅当下，产能扩充嘅紧迫性更加突出。

就省市而言，作为半导体重镇，上海公布嘅2020年重大建设项目清单度，喺集成电路方面，包括华力微电子300mm晶圆先进生产线建设，中芯国际300mm晶圆SN1项目，积塔半导体特色制程项目等已在建。另外，喺张江科学城举行嘅重点项目集中签约度，仲包括聚辰股份总部、上海华岭高端集成电路测试平台等项目。

上海是中国大陆芯片制造嘅重中之重。今年2月，上海市发改委公布‌2021年上海市重大建设项目清单，其度，半导体成重头戏，有几个重点项目特别值得关注，如上海集成电路产业研发同转化功能型平台，格科半导体300mm晶圆CIS集成电路研发同产业化项目等。

格科半导体300mm晶圆特色工艺线项目总投资约155亿元，预计2024年竣工，将建设一座300mm、月产6万片嘅芯片厂，建造300mm晶圆CMOS图像传感芯片特殊工艺制造生产线（包含CMOS图像传感芯片嘅BSI同OCF两大特色工艺）。

此外，仲有华力微电子300mm晶圆先进生产线建设、中芯国际300mm晶圆SN1项目、积塔半导体特色工艺生产线。其度，中芯国际300mm晶圆SN1项目由中芯南方负责实施，总投资90.59亿美元，规划月产能3.5万片，工艺技术水平为14nm及以下，是中国大陆第一条FinFET工艺生产线，都是中芯国际14nm及以下先进工艺研发同量产嘅主要承载平台。

积塔半导体特色工艺生产线项目总投资359亿元。根据规划，该项目目标是建设月产能6万片嘅200mm晶圆生产线同5万片嘅300mm晶圆特色工艺生产线。产品重点面向工控、汽车、电力、能源等领域。

嘉兴则在半导体细分领域发力，2020年3月，嘉兴75个项目集中开工，有6个项目涉及半导体产业，包括氮化镓射频同功率器件生产基地项目，新建年产IGBT功率器件200万件项目、新华三集团(H3C)电子信息产业园项目、5G通信用核心射频元器件扩能及测试环境建设项目等。

就公司而言，联电于2020年2月宣布嘅厦门工厂二期项目总投资为35亿元；Tower宣布于2020年建造一座300mm晶圆代工厂；在广州，Can Semi项目的第二阶段（300 mm 65-90 nm模拟IC）计划投资65亿元；YMTC项目的第二阶段扩建工作于2020年6月开始，建成后，每月可增加20万片晶圆嘅产量；中芯国际于2020年8月在北京成立‌一家合资公司，专注于28nm，投资76亿美元，其在深圳投资嘅300mm晶圆厂预计在2022年投入生产；Nexchip都投资‌170亿元人民币，喺合肥建设300mm晶圆厂。

半导体设备需求旺盛

随住晶圆产能向中国大陆转移，晶圆厂建设提速，对半导体设备嘅需求都水涨船高。美国最大嘅半导体设备制造商应用材料2020财年数据显示，该财年嘅营收为172亿美元，其度，嚟自中国大陆嘅营收达到54.6亿美元，占比31.7%，而且连续5年增长。中国大陆超过韩国同中国台湾，成为世界最大嘅半导体设备市场。

另外，美国半导体设备公司泛林2020财年营收100.45亿美元，中国大陆市场贡献‌31%嘅营收，超过韩国成为其最大营收市场。日本东京电子2021财年前两个季度嚟自中国大陆嘅营收达到1530亿日元，占到其营收嘅24%，2021财年前两个季度嚟自中国大陆嘅营收已经超过韩国，成为其营收最大市场。此外，ASML嘅DUV光刻机营收最大市场都是中国大陆。

从半导体设备销售情况可以睇出，世界芯片制造正快速向中国转移，呢个趋势延续落去嘅话，中国会在不耐嘅将嚟制造世界1/3以上嘅芯片。

隐忧

虽然中国大陆芯片制造业发展得如火如荼，但在繁荣背后，都有隐忧，主要体而家核心技术同设备难以自畀，以及本土企业嘅产能同跨国企业在中国大陆嘅晶圆厂产能相比，仲有好大差距，且呢一差距好可能会拉大。

以IC Insights嘅报告嚟睇，喺中国及亚太地区，IC市场份额不断增长嘅长期趋势是不可改变嘅。预计中国同亚太地区在全球IC市场嘅合并份额将从2020年嘅63.8％增加到2025年嘅68.1％，喺此期间嘅复合年增长率为9.4％。

自2005年以嚟，中国一直是IC嘅最大消费国，但中国而家不一定是IC嘅主要生产国，将嚟都不一定。2020年在中国销售嘅1434亿美元IC度，喺中国生产嘅IC仅占15.9％，约227亿美元。其度，总部位于中国嘅公司嘅总产值仅为83亿美元，仅占该国上年IC市场总量嘅5.9％。喺中国拥有晶圆厂业务嘅非本土公司（如台积电，SK海力士，三星，联电等）仍占中国IC产量嘅大部分。

另外，中国大陆缺乏本土嘅非内存 IC技术，鉴于当今中国公司IC生产同技术嘅起点较低，并且购买先进嘅半导体制造设备嘅难度越嚟越大，IC Insights认为，喺未嚟十年内，中国在实现芯片（内存同非内存）自畀自足嘅目标方面，不可能取得重大进展。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为咗传达一种不同嘅观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。